TSMC подтвердила, что уже ведёт разработку техпроцесса, который перешагнёт за 10 нм. Подробности озвучены не были, но компания находится в поиске новых способов литографии и новых материалов.
В феврале подобные планы обнародовали компании
Samsung и
Intel. Первая рассказала, что рассматривает вариант о переходе на новую структуру транзисторов, а вторая объединилась с Honeywell, имеющей огромный опыт в области химии и высоких технологий.
TSMC не делает секрета из своих разработок и рассказывает обо всех обновлениях. Сейчас компания совместно с ASML, лидером среди производителей оборудования по изготовлению чипов, работает над
EUV (extreme ultraviolet) литографией и 10 нм логическим узлом. Но о дальнейшем продвижении в сторону уменьшения технологии подробностей всё ещё нет.
Развитие EUV слишком слабо, чтобы полностью на него полагаться даже при работе над 10 нм, а в случае с более тонким техпроцессом всё становится ещё более неопределённым.
Подождите...
