Чипы Opteron с архитектурой Zen должны увидеть свет в 2016-м году. Ожидается, что эти
процессоры AMD будут создаваться на базе технологии GlobalFoundries 14nm.
Сайт Fudzilla может подтвердить наличие в 32-ядерной версии 4-х кристаллов, по 8 ядер в каждом, с образованием так называемого мультичипового модуля (MCM – Multi-chip Module) в корпусировке LGA. Каждый 8-ядерный MCM-модуль использует 2 канала памяти с возможностью установки до 2-х модулей DIMM на канал. Максимальная рассеиваемая мощность (TDP) для серии Opteron Zen 2016 стандартно равна 140 Вт, но будут модели с TDP 120 Вт и меньше.
Также в арсенале AMD есть разработка под названием Combo Links, сочетающая в себе линки шириной 8-16 бит, по 2 линка на кристалл. Они способны принимать вид xGMI, PCIe, SATA, SATA Express, 10Gbase-KR или SGMII. Ожидается выпуск 1-процессорных и 2-процессорных
материнских плат.
2-процессорные платы, имеющие 2 разъёма под
процессор, поддерживают 4 интерфейсных линка xGMI (AMD External Global Memory Interconnect). В стандартном варианте в 2-процессорной плате на сокет будет приходиться максимум 64 линии PCIe, а также 16 линий SATA, 4 линии 10GigE и 4 линии 1GigE.
В случае с 2-сокетными конфигурациями AMD делает выбор в пользу реализующего тесную связь интерфейса, который должен ускорить межпроцессорное «общение». Технические характеристики выглядят многообещающими, однако посмотрим, окажется ли увеличение показателя IPC (Instructions Per Clock – число исполняемых за такт команд) значительным и насколько успешно в сравнении с конкурентами эти 8 кристаллов смогут взаимодействовать друг с другом в составе MCM-модуля.
Рынок
серверного оборудования стремительно растёт и возвращается к ситуации потенциальной прибыли для AMD. Однако Intel точно не отдаст без боя этот «лакомый кусок». Главный вопрос: сможет ли AMD выдержать сроки с ядром Zen и начать выпуск новейших «Оптеронов», прежде чем Intel возьмёт на вооружение более продвинутые архитектуры и техпроцессы.
Подождите...