После 2017-го года бизнес Intel в корпоративном сегменте может претерпеть изменения за счёт унификации в части слияния двух- (2S), четырёх- (4S) и восьмипроцессорных (8S) платформ в единую платформу с кодовым именем Purley. Она будет включать в себя множество моделей, но в рамках одного типа сокета – Socket-P, а также новую интерфейсную технологию взамен InfiniBand. Данный интерфейс именуется Omni-Path Interconnect и отвечает за связь процессоров в блейдах (лезвиях, вычислительных модулях) в масштабе
компьютера серверного класса как комплексной системы. Физической основой Omni-Path Interconnect, видимо, служит оптоволокно в виде сверхтонких кабелей с пропускной способностью для первого поколения на уровне 100 гигабит в секунду. Работает Omni-Path на базе контроллера с кодовым названием Storm Lake.
Связь процессоров в масштабе блейда – в сфере ответственности довольно новой шины UPI 10,4 GT/s, причём каждый сокет получит 3 таких UPI-канала. Purley предполагает поддержку до 8 процессоров на блейд - плюс поддержку CPU в соседних блейдах, но уже за счёт Omni-Path Interconnect. Базовой для платформы Purley системной логикой служит чипсет Lewisburg PCH с чипсетной шиной DMI3, реализованной на физическом уровне в виде шины PCI-Express 3.0 4х. В активе этого чипсета – поддержка до 4-х интерфейсов 10 GbE.
Что касается собственно
процессоров, то речь идёт о микроархитектуре
Skylake. Выпуск Skylake намечен в разных вариантах, самый крупный из которых содержит 28 физических ядер плюс 56 логических ядер на их базе за счёт технологии виртуализации ядер HyperThreading. Впервые речь идёт о встроенном 6-канальном контроллере памяти стандарта DDR4 с общей шириной интерфейса в 384 бита и с поддержкой памяти DDR4 2666 МГц. Минус в том, что этот контроллер поддерживает работу не более одного
модуля памяти на канал – т.е. поддержка трёх модулей на канал уже в прошлом. CPU Skylake относятся к классу 14 нм, а их теплота рассеивания (TDP) варьируется в диапазоне от 45 Вт до 165 Вт в зависимости от числа ядер и частоты их работы.