Не успел техпроцесс TSMC 16nm FinFET толком «оторваться от земли», как инженеры TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) уже ведут речь о технологии 16nm FinFET Plus с запланированным стартом к концу года. Ожидается, что более продвинутый 16nm FinFET Plus (16FF+) обеспечит более высокую производительность и энергоэффективность, способствуя повышению конкурентоспособности технологии TSMC на фоне 14-нанометрового техпроцесса Samsung. Эта общее описание идеи, но первое поколение 16-нм техпроцесса TSMC не очень впечатлило в плане присутствия готовых чипов в составе конечных продуктов.
Как сказал президент TSMC Си-Си Уей (CC Wei), технология 16FF+ уже позволила получить 20 образцов продукции на этапе tapeout, из которых 10 достигли планки удовлетворительных объёмов выхода годной продукции. По словам господина Уея, к концу года компания планирует получить до 50 образцов на этапе tapeout. TSMC ожидает выхода 16FF+ на стадию промышленного производства во 2-м полугодии.
16FF+ не единственный вариант FinFET, который увидит свет в следующем году в стенах TSMC. Так, во 2-м полугодии 2016-го планируется запуск техпроцесса 16FFC для компактных устройств. Кроме того, по сообщению Digitimes, к концу текущего года ожидается вывод технологии 10nm FinFET на этап рискованного производства.
Подождите...