Чипсет Intel Z170 - поддержка DDR4 и 20 линий PCI-E из коробки

   В начале августа Intel представила первые процессоры архитектуры Skylake-S на сокете LGA1151. Одновременно с разблокированными i5 и i7 был выпущен чипсет Z170, сменивший на посту предыдущий Z97 и отличающийся от него не только процессорным гнездом.



   Z170 изначально поддерживает память стандартов DDR3 и DDR4 в двухканальном режиме и третью версию шины DMI, соединяющей процессор с чипсетом. DDR4 имеет большую плотность записи и позволяет увеличить максимальный объём RAM до 64 Гб. С ECC модулями новый набор системной логики не работает.

   DMI 3.0 позволила увеличить количество линий PCI-E 3.0 до 20 против 8 на Z97 и обеспечила производителям материнских плат возможность устанавливать дополнительные высокоскоростные интерфейсы. Количество портов USB осталось неизменным и равно 14, но в Z170 уже 10 из них имеют третью версию.