Есть мнение, что третье поколение процессоров Intel 14 нм появится на прилавках в начале 2017 года.
Производство чипов запланировано на четвертый квартал 2016, но презентация будет отложена до конца новогодних праздников.
Поколение Haswell выпускалось в 2014, Skylake в 2015, а Kaby Lake станет линейкой 2017 года. Похоже, что некоторое время процессоры Skylake будут соседствовать на прилавках с процессорами Kaby Lake-S LGA. От Kaby Lake мы можем ожидать 2-ядерные и 4-ядерные процессоры с восемью или четырьмя вычислительными потоками.
Как потребительские, так и корпоративные процессоры, будут использовать чипсеты Intel 200 серии. Новые чипсеты обладают большим количеством PCIe дорожек и поддерживают технологию Octane storage. Kaby Lake 200 будет поддерживать процессоры Skylake-S.
На смену старому модулю Snowfield Peak (WiFi+BT), пришел новый модуль под названием Windstorm Peak, который поддерживает технологии WiFi и Bluetooth и является частью платформы Skylake.
В нижней части дорожной карты беспроводных технологий находится Intel Stone Peak (WiFi+BT), который был заменен на более современный Sandy Peak (WiFi+BT). Thunderbolt использует Alpine Ridge - технологию, которая применяется в платформе Skylake и Jacksonville Intel LAN. Мы не ожидаем ничего принципиально нового от Kaby Lake, может появится несколько новых возможностей, как это уже было с обновлением Haswell’а.
Настоящие изменения запланированы на конец 2017 года, когда Intel планирует запустить 10 нм процессоры Cannonlake. Насколько нам известно, AMD собирается пропустить 10 нм и перейдет с 14 нм на 7 нм, но это уже совсем другая история.
Источник: Fudzilla