Western Digital впервые анонсировала 64-слойную 3D NAND память

Корпорация Western Digital сегодня объявила о том, что она перешла на технологию производства памяти 3D NAND, BiCS3, с 64 слоями. Производство пилотной партии началось в Йоккаити, Япония. Партия будет готова к концу этого года. Western Digital ожидает начать крупные коммерческие поставки BiCS3 в первой половине 2017 года.

“Запуск в серийное производство памяти следующего поколения, основанной на технологии 3D NAND и 64-слойной архитектуре, подтвердит наше лидерство в индустрии NAND флеш памяти” , - говорит Сива Саварам (Siva Savaram), Вице-президент Western Digital. BiCS3 – это технология записи трех бит в ячейку памяти. BiCS3, вместе с усовершенствованной технологией производства полупроводников, позволят получить большую емкость дисков при более низкой стоимости конечного устройства. С новыми технологиями компания Western Digital сможет поставлять 3D NAND флеш память на рынки мобильных устройств и в дата центры.

BiCS3, которая была разработана совместно с партнером компании Western Digital, компанией Toshiba, будет доступна в широком диапазоне объемов до одного терабита на чипе. Western Digital планирует пробные поставки BiCS3 на рынок в четвертом квартале 2016 года, а продажу OEM лицензий начнет в этом квартале. Поставки памяти предыдущего поколения, BiCS2, продолжатся в привычном объеме.