Новая память Toshiba для планшетов готова к выходу на рынок

На днях Toshiba добавила TLC 3D NAND чипы в свою линейку памяти BG1 SSD. Технология TLC 3D NAND позволит удвоить максимальный объем модулей памяти. Семейство BG1 поступило на рынок в прошлом году, предлагая 256 Гб на очень маленьком объеме пространства. Первые модули BG1 выпускались в форм-факторе M.2.

Сейчас, обновленная линейка BG1 предлагает до 512 Гб дискового пространства в упаковке с размерами 16x20 мм (M.2 Type 1620) или в виде модуля M.2 Type 2230. Есть еще две версии объемами 128 Гб и 256 Гб. Вся память BG1 использует технологию BiCS.

Toshiba планирует сделать Host Memory Buffer(HMB) стандарта NVMe и продемонстрировать его на саммите флэш памяти, который пройдет в 2016 году. В ближайшее время OEM клиенты компании получат образцы памяти BG1. Упомянутая память станет доступна другим клиентам в конце 2016 года.