Micron запускает в производство 3D NAND флэш память объемом 32 Гб

Производитель полупроводников, компания Micron представила первую память для мобильных устройств, сделанную по технологии 3D NAND и несколько продуктов, сделанных по стандарту Universal Flash Storage (UFS) 2.1.

Компания рассчитывает на производителей, которые делают high-end и mid-end смартфоны. Выбранные сектора составляют 50% от общего количества смартфонов по всему миру.

Micron считает, что мобильные устройства вытесняют персональные компьютеры, и пользователям смартфонов нужна лучшая память больших объемов. Технология Micron 3D NAND способна в три раза увеличить плотность ячеек памяти на единицу площади по сравнению с обычной технологией NAND.

Память 3D NAND позволит производителям смартфонов сэкономить место для батареи большей емкости или сделать меньшее по габаритам устройство.

Компания Micron уже поставляет образцы для тестов своим партнерам. Массовые продажи памяти начнутся в конце этого года.