Samsung
начала массовое производство мобильного чипа Exynos 7 Dual 7270, выполненного по 14 нм технологии и предназначенного для использования в
носимых устройствах.
Процессор оснащён двумя ядрами Cortex-A53, модемом Cat. 4 LTE 2CA и контроллерами Bluetooth и Wi-Fi, что позволяет устройству на его основе быть полностью самостоятельным и работать без соединения со
смартфоном.
По информации Samsung, новинка будет намного экономичнее и на 20% мощнее 28 нм предшественника. Первые решения на базе Exynos 7 Dual появятся в продаже в 2017 году.