Тепловой интерфейс

Тепловым интерфейсом называют теплопроводную пасту (термопасту), обеспечивающую максимально эффективную передачу тепла от охлаждаемого чипа (процессора, видеочипа и прочее) к радиатору. Это достигается благодаря заполнению микрополостей, имеющихся как на поверхности чипа, так и на радиаторе.

Термопаста, поставляемая вместе с кулерами, может быть в двух вариантах:

1. Нанесенной на контактную площадку радиатора
2. В отдельной упаковке внутри коробки с кулером.

Оба варианта имеют как преимущества, так и недостатки. Преимуществом первого варианта является то, что термопаста нанесена производителем тонким равномерным слоем, что экономит время при сборке компьютера. Недостатком же является то, что в случае необходимости повторного нанесения термопасту придется покупать дополнительно.

Второй вариант более требователен к умению собирать компьютер. Термопасту придется наносить самостоятельно, причем слой должен быть не слишком толстым, и в то же время не слишком тонким, иначе эффективность охлаждения снизится. В то же время в упаковке обычно содержится запас термопасты достаточный для двух или даже трех нанесений.