Новинки компьютерного «железа»-2018

Введение

     В этой статье мы собрали информацию, имеющую отношение к новейшему «железу», выпуск которого ожидается в ближайшее время (или которое уже выпущено, но не ранее этого года). Часть информации получена из официальных источников, но, когда речь идет о еще не выпущенной продукции, непроверенные данные всегда имеют место. Поэтому мы, опираясь на наш многолетний опыт работы в компьютерной сфере, постарались сразу исключить неправдоподобные слухи.

     Статья не нарушает условий NDA (Non Disclosure Agreement, договор о нераспространении).

     Вы можете дополнить или уточнить приведенную здесь информацию в комментариях к данной статье или на форуме.

Процессоры

AMD Zen+

• Релиз: 19 апреля 2018 г. (2600Х, 2700Х).


• Позднее возможен выпуск Ryzen 7 2800X.

AMD Zen 2

• Релиз: 2019 г.


• Техпроцесс: 7 нм.


• Кодовые наименования: Matisse (CPU), Picasso (APU с IGP).


• Защита от Meltdown/ Spectre (заложена в архитектуре).


• Сокет AM4.


• Срок окончания разработки: конец 2018 г.

AMD Zen 3

• Релиз: 2020 г.


• Кодовые наименования: Vermeer (CPU), Renoire (APU с IGP), Dali (бюджетный APU с IGP).


• Новый техпроцесс.


• Новая архитектура ядра CPU.


• Сокет AM4.

AMD Threadripper 2 поколения

• Релиз: 2018 г.


• Техпроцесс: 12 нм (уменьшенная копия архитектуры поколения 1).


• Используется архитектура Zen+ и пара чипов "Pinnacle Ridge".


• Сокет TR4, совместимость с материнскими платами X399 через обновления BIOS.

AMD Threadripper 3 поколения

• Релиз: 2019 г.


• Кодовое наименование: Castle Peak.


• Новый техпроцесс.


• Новая архитектура ядра CPU.


• Сокет TR4.

Intel Coffee Lake

• Релиз: первый квартал 2018 г. (i5-8600).


• Другие CPU с защитой от Spectre (вариант 2) и Meltdown ожидаются во втором полугодии 2018 г.

Intel Core i7-8086K

• Релиз: возможно, в середине 2018 г. – к 40-летней годовщине выхода процессора 8086.


• Шесть ядер с технологией HyperThreading.


• Тактовая частота: 4 ГГц – базовая, 5 ГГц – Boost.


• Номер партии: SR3QQ.


• Используется тот же 14-нм кристалл, что и в Coffee Lake i7-8700K.


• Разблокированный множитель.


• Кэш 12 МБ.

Intel Cannon Lake

• Релиз: конец 2018 г.


• Техпроцесс: 10 нм.


• Добавлены инструкции AVX512 (пока доступны только на платформах HEDT, начиная со Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI.

Intel Ice Lake

• Релиз: 2019 г. или позднее.


• Техпроцесс: усовершенствованный 10 нм (по сравнению с Cannon Lake).


• Добавлены инструкции AVX512 (пока доступны только на платформах HEDT, начиная со Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI.

Графика / Видеокарты

AMD Vega

• Релиз: 2018 г. (версия для машинного обучения).


• Размеры кристалла уменьшены до 7 нм.


• Срок окончания разработки: 2018 г.

AMD Navi

• Релиз: 2019 г. (вероятно, второе полугодие).


• Техпроцесс: TSMC 7 нм.

Дискретные видеокарты Intel

• Релиз: вероятно, не ранее 2019 г.


• Продвинутое управление питанием и тактовой частотой.


• Опытный образец чипа: площадь микросхемы 8x8 мм², 1.54 млрд транзисторов, техпроцесс 14 нм, тактовая частота 50-400 МГц, исполнительные блоки (Execution Unit, EU) при необходимости могут работать с удвоенной тактовой частотой.


• В разработке участвует Раджа Кодури (Raja Koduri), который ушел из AMD в конце 2017 г.

NVIDIA Volta

• Релиз: первый или третий квартал 2018 г. (по данным из разных источников).


• Данная архитектура уже была представлена в модели Titan V за $3000; здесь речь идет о моделях GeForce GTX по более приемлемым ценам.


• Техпроцесс: TSMC 12 нм.


• Под вопросом – будут ли в составе игровых GPU ядра Tensor (разработаны для машинного обучения).

NVIDIA Turing

• Релиз: первый квартал 2018 г. (по данным из других источников: официальная презентация – в первом квартале, начало массового производства – в третьем квартале 2018 г.).


• Возможно, будет акселератор блокчейновых вычислений на базе "Volta", ориентированный на майнеров.

NVIDIA Ampere

• Релиз: 2018 г.


• Вышла раньше предполагаемого срока, акцент сделан на игровую производительность (в противоположность майнинговой производительности?)

Чипсеты

Intel Z390 и X399

• Релиз: возможно, 2018 г.


• Z390 поддерживает Coffee Lake и Cannon Lake.


• X399 поддерживает Coffee Lake-X и Cannon Lake-X.


• Добавлены усовершенствования для встроенной аудиосистемы.


• Добавлены порты USB 3.1 10 Гбит/с.

AMD 400-я серия

• Релиз: 19 апреля 2018 г.

AMD Z490

• Релиз: нет информации.


• Увеличено число потоковых линий PCIe путем добавления четырех линий PCIe Gen 3 поверх уже существующих восьми линий PCIe Gen 2.


• Остальной функционал идентичен модели X470.

Чипсеты Intel Coffee Lake

• Релиз: первый квартал 2018 г.


• Эти новые чипсеты позволят сравнительно дешевым материнским платам Coffee Lake поддерживать новые, более доступные процессоры, которые выпускаются параллельно с ними.


• Совместимы только с Coffee Lake (как и Z370).


• H370 Express, B360 Express и H310 Express.


• Подтвержденные вендоры: ASRock, Gigabyte и MSI; вероятно, присоединятся и другие крупные компании.

Память

Системная память DDR5

• Релиз: конец 2019/ 2020 г.


• Пропускная способность: 4800 – 6400 Гбит/с.


• Предположительно будет изготавливаться с использованием 7-нм техпроцесса.


• 64-битная шина с напряжением 1.1 В.


• Регуляторы напряжения на модулях DIMM.

Графическая память GDDR6

• Релиз: начало 2018 г. – чипы, конец 2018 г. – готовая продукция с этими чипами.


• Скорость: до 16 Гбит/с (в два раза быстрее GDDR5).


• Первая видеопамять с номинальной скоростью 12 и 14 Гбит/с.


• Напряжение: 1.35 В (как и у GDDR5X).


• AMD работает над созданием видеокарт, поддерживающих GDDR6.

Графическая память HBM3

• Релиз: не ранее 2019 г.


• Удвоенная пропускная способность стека памяти (предположительно 4000 Гбит/с).


• Предположительно будет изготавливаться с использованием 7-нм техпроцесса.

Прочее

PCI-Express 4.0

• Релиз: спецификации были выпущены в конце 2017 г.


• Пропускная способность линии в одном направлении – 16 ГТ/с (в два раза больше, чем у PCIe 3.0).


• Сокращено время задержки.


• Функция Lane Margining.


• Возможность виртуализации ввода/ вывода.


• Чипсеты/ материнские платы с PCIe 4.0 пока не разрабатываются.

PCI-Express 5.0

• Релиз: первый квартал 2019 г.


• Пропускная способность линии в одном направлении – 32 ГТ/с (в четыре раза больше, чем у PCIe 3.0).


• Кодирование 128/130 бит (избыточность 1.5%).


• Физический коннектор, предназначенный для обратной совместимости.