С чипа Intel Core i9-9900K сняли крышку – в качестве IHS действительно используется припой

     В девятом поколении процессоров Core, как минимум в двух топовых моделях премиум-класса – Core i9-9900K и Core i7-9700K, компания Intel заново представила технологию применения припоя в качестве IHS (integrated heatspreaders) – теплорассеивающего компонента (теплового интерфейса) между кристаллом и металлической крышкой чипа. В Intel данную технологию обозначают как STIM (Soldered Thermal Interface Material). В AMD IHS-припой применяется в процессорах Ryzen "Summit Ridge", "Pinnacle Ridge" и Threadripper. Специалисты с XFastest разобрали чип i9-9900K и подтвердили, что Intel действительно использует припой в качестве IHS. По сравнению с жидкими термоинтерфейсами (TIM) IHS-припой в целом предпочтительнее, поскольку обладает лучшими характеристиками теплопередачи. Применение жидких TIM даже побуждает некоторых серьезных энтузиастов «снимать крышку», то есть запускать свои процессоры без IHS.



     Восьмиядерный чип "Whiskey Lake-S" может занимать площадь около 178 мм² – за счет двух дополнительных ядер и 4,5 дополнительных мегабайт кэша (L2 + L3), которых не было у его предшественника. Вы можете вспомнить, что шестиядерный чип "Coffee Lake" занимал площадь 150 мм² – на 25 мм² больше, чем четырехъядерный чип "Kaby Lake". Мы не думаем, что Intel будет менять встроенную графику или безъядерные компоненты. Intel разрабатывает новые чипы на базе того же техпроцесса 14 нм++, что и "Coffee Lake", и единственное архитектурное различие заключается во введении на уровне архитектуры кристалла встроенной защиты от некоторых уязвимостей.