Каталог
Понедельник, 15 октября 2018 12:40
По данным DRAMeXchange, цены на чипы оперативной памяти и флэш-памяти NAND в 2019 г. будут снижаться
короткая ссылка на новость:
Хорошие новости для потребителей: согласно DRAMeXchange, цены на чипы оперативной памяти (DRAM) и флэш-памяти NAND, "закончив девятиквартальный период роста", начнут снижаться в четвертом квартале этого года, и эта тенденция будет продолжаться на протяжении 2019 г. По данным аналитиков, средняя цена чипов DRAM в 2019 г. упадет на 15-20% по сравнению с нынешним годом, и причин тому несколько. Например, в следующем году не предвидится значительных отгрузок смартфонов, кроме того, есть неопределенность с отгрузками серверов, а дефицит процессоров Intel может повлиять на объемы отгрузок компьютеров и ноутбуков. Производители DRAM предполагают высокую вероятность перепроизводства чипов памяти: ожидается, что годовой прирост объема выпуска чипов DRAM повысится почти на 22%, причем техпроцессы 1X/1Y совершенствуются и производство «вафель» становится более продуктивным.
Эта тенденция захватит также чипы флэш-памяти NAND, которые в третьем квартале 2019 г. упадут в цене на 10%, а в четвертом, как ожидается, еще на 10-15%. В 2019 г. цена понизится примерно на 25-30% благодаря повышению производственной эффективности технологии 3D NAND и особенно тому, что производители SSD в следующем году будут жестко конкурировать между собой. Аналитики DRAMeXchange отмечают также влияние на ситуацию торговой войны между США и Китаем и предупреждают о возможном зазоре между спросом и предложением, который "может быть смягчен, если производители флэш-памяти NAND отложат наращивание своих производственных мощностей и последующее массовое использование чипов 96-слойной памяти 3D NAND в соответствующих устройствах".
Эта тенденция захватит также чипы флэш-памяти NAND, которые в третьем квартале 2019 г. упадут в цене на 10%, а в четвертом, как ожидается, еще на 10-15%. В 2019 г. цена понизится примерно на 25-30% благодаря повышению производственной эффективности технологии 3D NAND и особенно тому, что производители SSD в следующем году будут жестко конкурировать между собой. Аналитики DRAMeXchange отмечают также влияние на ситуацию торговой войны между США и Китаем и предупреждают о возможном зазоре между спросом и предложением, который "может быть смягчен, если производители флэш-памяти NAND отложат наращивание своих производственных мощностей и последующее массовое использование чипов 96-слойной памяти 3D NAND в соответствующих устройствах".
Источник: www.techpowerup.com