Intel запускает чипсет B365 Express на базе техпроцесса 22 нм: возможно, это ребрендинг Z170

     Компания Intel представила чипсет для материнских плат настольных компьютеров B365 Express, который позиционируется как промежуточный вариант между чипсетами B360 Express и H370 Express. Эта модель разработана в рамках стратегии Intel по переводу чипсетов для материнских плат на более «толстый» техпроцесс – 22 нм HKMG+ – с целью освобождения производственных мощностей 14 нм++ для процессоров. Несмотря на это, TDP чипсета остался без изменений – 6 Вт. По сравнению с B360 у чипсета B365 имеется ряд дополнений и в то же время отсутствуют некоторые опции. Во-первых, у него более развитая «корневая система» PCI-Express: 20 выходных линий поколения 3.0 – наравне с H370 Express. У чипсета B360, если помните, только 12 выходных линий PCIe. Это означает, что материнские платы на чипсете B365 будут иметь дополнительные опции подключений M.2 и U.2.



     Согласно спецификациям ARK, у B365 Express вообще нет встроенных портов USB 3.1 gen 2 10 Гбит/с. Возможно, расширенный набор выходов PCIe подразумевает, что производители материнских плат будут использовать контроллеры USB 3.1 gen 2 от сторонних партнеров. Тем не менее, вы все же получите восемь портов USB 3.0 5 Гбит/с (обратите внимание, что мы не говорим USB 3.1 gen 1, потому что традиции так быстро не меняются). У чипсета также не будет встроенной сетевой карты с поддержкой последнего поколения Wi-Fi AC. Все это указывает на то, что чипсет B365 Express, возможно, представляет собой вариант ребрендинга Z170 с блокировкой оверклокинга CPU. В пользу этого предположения говорит тот факт, что, в то время как B360 использует 12-ю версию ME, чипсет B365 использует более старую 11-ю версию. Подобно H310C, чипсет B365 может включать в себя аппаратную поддержку Windows 7.