Intel собирается обновить платформу HEDT с сокетом LGA2066 этим летом?

Компания Intel, по слухам, готовится этим летом освежить серию настольных платформ класса high-end (HEDT) новыми процессорами на базе микроархитектуры "Cascade Lake". В настоящее время Intel выпускает две HEDT-платформы: с сокетами LGA2066 и LGA3647. Новый чип "Cascade Lake-X" предназначается для платформы с сокетом LGA2066 и может быть представлен в конце мая - начале июня, в числе второстепенных событий Computex-2019.

Четырехъядерная модель более высокого класса с шестиканальной памятью, предназначенная для платформы с сокетом LGA3647, должна выйти раньше – в апреле. Так что, если вы совсем недавно с недоумением смотрели на Xeon W-3175X за $3000, то теперь компания спешит реабилитироваться. Оба чипа будут базироваться на существующем техпроцессе 14 нм и принесут с собой следующие инновации: поддержка технологии памяти Optane Persistent Memory; расширения Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) с пакетом инструкций VNNI; и, наконец, улучшенная (с меньшим влиянием на производительность) защита на аппаратном уровне от различных, включая самые последние, модификаций "Meltdown" и "Spectre".

В ноябре 2018 г. появилась еще одна новость, связанная с Intel: они готовят 10-ядерный чип "Comet Lake" для платформы LGA1151, который является еще одной вариацией "Skylake" на базе существующего 14-нм техпроцесса. Этот чип действительно существует, и он займет передовую позицию Intel в борьбе с первыми процессорами AMD с сокетом AM4 на базе 7-нм архитектуры "Zen 2" с числом ядер от 12 до 16.