Чипсет AMD X570 предлагает 12 портов SATA 6 Гбит/с и 16 линий PCIe 4.0

AMD X570 – это первый чипсет для материнских плат AM4, разработанный самой компанией AMD. Предыдущие поколения компания снабжала чипсетами от ASMedia. В контексте платформы AM4 чипсет занимается только расширенным вводом/ выводом, поскольку процессор AM4 представляет собой SoC с полным набором контактов: интегрированный южный мост подразумевает, что линии интерфейсов SATA и USB выходят непосредственно из сокета CPU – помимо LPCIO (ISA), HD Audio и SPI. Чипсет X470 "Promontory Low Power" работает почти не нагреваясь: максимальное значение TDP составляет 5 Вт, а возможность понижения энергопотребления позволяет уменьшить TDP до 3 Вт. С другой стороны, X570 имеет TDP "по меньшей мере 15 Вт". Большинство плат X570, которые были представлены на Computex-2019, снабжены активной системой охлаждения чипсета по схеме «вентилятор + радиатор». Теперь мы, возможно, нашли этому простое объяснение: на чипсет возложено очень много.

По словам AMD, чипсет X570 может сам содержать целых 12 портов SATA 6 Гбит/с (не считая двух портов от SoC AM4). Возможно, в этом есть рациональное зерно, позволяющее разработчикам материнских плат снабдить каждый слот M.2 интерфейсом SATA – в дополнение к PCIe – без дополнительных переключателей, которые были бы необходимы в случае отсутствия отдельных физических портов SATA. Возможно также, что AMD подталкивает разработчиков плат к тому, чтобы не использовать SoC-порты как физические порты SATA с целью сэкономить на переключателях, а вместо этого выделить один из них под слот M.2, который будет подключен к SoC. Два порта SATA у SoC – это многовато, зато любой слот M.2, получивший прямое SATA-подключение к чипсету, разработчики смогут использовать для физического подключения остальных портов SATA. Это позволить сэкономить на переключателях, а также избежать жалоб пользователей на то, что у них не работает один из накопителей из-за автоматического переключения. Весьма нетривиальное решение довольно простой проблемы.

Второй главный компонент чипсета X570 – интегрированный переключатель PCIe. Чипсет общается с SoC через соединение PCI-Express 4.0 x4 (8 ГБ/с), и чипсет содержит 16 выходных линий интерфейса PCI-Express 4.0. Разработчикам материнских плат это дает возможность организовать – помимо слота, подключенного к SoC, – два дополнительных слота M.2 NVMe с полной поддержкой PCIe 4.0 x4. Остальные линии можно приспособить под порты U.2, слот расширения PCIe x4 (физически x16) или подключить к другим встроенным компонентам с высокими требованиями к пропускной способности, например, PHY 10 GbE, контроллеры WLAN 802.11ax, контроллеры Thunderbolt 3 и контроллеры USB 3.1 gen2.

USB – это третий слон на черепахе X570: чипсет содержит встроенный интерфейс USB 3.1 gen2. Мы знаем, что SoC третьего поколения Ryzen "Matisse" содержат четыре порта USB 3.1 gen2 10 Гбит/с. Процессоры текущего поколения "Pinnacle Ridge" содержат четыре порта USB 3.1 gen1 5 Гбит/с. Чипсет X570 идет дальше. Он, судя по всему, содержит целых восемь портов USB 3.1 gen2 10 Гбит/с (не считая портов SoC), причем без каких-либо внешних контроллеров. Таким образом, общее число портов USB 3.1 gen2 на платформе AMD "Valhalla" доходит до 12. Для сравнения, чипсет Intel Z390 содержит только шесть портов USB 3.1 gen2, и ни один из них не относится непосредственно к процессору.

Наконец-то AMD опередила Intel по количеству линий PCIe. Процессор третьего поколения Ryzen "Matisse" содержит 24 линии PCIe 4.0. Добавьте к ним 16 линий PCIe 4.0 чипсета X570, и вместе с шиной чипсета получится в общей сложности 44 линии. Это больше, чем 40 линий, которые в сумме получаются у процессора "Coffee Lake Refresh" и чипсета Z390 Express (16 + 24). Здесь важно отметить, что Intel все еще клеит на платформы девятого поколения Core версию PCIe 3.0. Чип APU Ryzen "Picasso" содержит только 16 линий PCIe 4.0, поэтому с ним мы получим в общей сложности 36 линий.