Согласно картам выпуска Intel процессоры "Comet Lake" выйдут не раньше 2020 г., а "Ice Lake-S" – не раньше третьего квартала 2020 г.

В начале этой недели ходили слухи, что процессоры десятого поколения Intel Core "Comet Lake" станут быстрым ответом компании на выход процессоров третьего поколения AMD Ryzen. Судя по слайдам, опубликованным гонконгским сетевым источником XFastest, "Comet Lake" – это не быстрый ответ Intel на выход процессоров "Zen 2", но, тем не менее, их выпуск состоится скорее всего ближе к левой границе соответствующего временного окна. Как показывают слайды, эти процессоры выйдут не раньше 2020 г.; таким образом, AMD будет единолично господствовать на рынке процессоров до нового года, включая период предпраздничного и каникулярного шопинга.

Слайды содержат и еще более важную информацию: если серия "Comet Lake" появится на рынке в интервале, охватывающем первый-второй кварталы 2020 г., то, следовательно, 10-нм процессоры "Ice Lake" попадут в настольные компьютеры не раньше третьего квартала 2020 г. И, по всей вероятности, платформа LGA1200, которая выйдет вместе с "Comet Lake", рассчитана также и на "Ice Lake", то есть пользователям не нужно будет по прошествии полугода или меньше покупать новую материнскую плату. Другой слайд – с планом выпуска платформ – опровергает слух о многочиповом модуле (MCM), который, возможно, был навеян серией "Ice Lake-Y" с MCM-модулями, включающими в себя процессор и чипсет (PCH).

В новой платформе процессор "Comet Lake" будет работать с чипсетом PCH 400-й серии Intel; коммуникация между процессором и чипсетом будет осуществляться через интерфейс DMI 3.0, который обеспечивает пропускную способность, сравнимую с пропускной способностью PCI-Express 3.0 x4. В платформе AMD "Valhalla" коммуникация между SoC и чипсетом X570 осуществляется через интерфейс PCI-Express 4.0 x4, однако у основного слота PCI-Express x16 остается версия PCIe 3.0.

По-видимому, в последнее время компания Intel больше вкладывалась в модернизацию техпроцесса 14 нм с параллельным увеличением числа ядер, в результате чего они представили новый 10-ядерный чип без встроенной графики. Теперь Intel, сохраняя минимальное преимущество в игровой производительности перед "Zen 2" (за счет 5%-ного превосходства ядер "Skylake" в части IPC), сосредоточится на поддержке многопоточных технологий: поддерживать HyperThreading будут даже настольные процессоры семейств Core i5 и Core i3, при этом у них увеличится показатель отношения числа ядер к себестоимости по сравнению с процессорами девятого поколения "Coffee Lake Refresh".

В серии Core i3 будут модели с конфигурацией 4 ядра/ 8 потоков, в серии Core i5 – 6 ядер/ 12 потоков, в серии Core i7 – 8 ядер/ 16 потоков, и, наконец, в серии Core i9 – флагманский чип с конфигурацией 10 ядер/ 20 потоков. Опираясь на усовершенствованный 14-нм техпроцесс, Intel будет повышать тактовые частоты по всем направлениям, причем номинальный TDP 10-ядерного чипа составит 125 Вт, а не 105 Вт, как говорили раньше. Встроенная графика Gen 9.5 в 4/6/8-ядерных моделях получит расширенную поддержку со стороны программного обеспечения и будет позиционироваться как 700-я серия UHD.

Приведя в порядок линейку массовых настольных платформ, Intel постарается в четвертом квартале этого года задобрить энтузиастов выпуском новой платформы класса HEDT "Glacial Falls" под процессоры "Cascade Lake". Новые 14-нм процессоры "Cascade Lake-X" будут совместимы с существующими материнскими платами на чипсете X299 – достаточно будет просто обновить BIOS – и будут обладать следующими характеристиками: число ядер – до 18, TDP – до 165 Вт, а также увеличенная производительность за счет более высоких тактовых частот. Эта серия будет конкурировать с существующими процессорами второго поколения AMD Ryzen Threadripper. Третье поколение Threadripper на базе MCM "Rome" компания AMD отложила в долгий ящик (если совсем не похоронила) и в настоящее время уделяет основное внимание объемам продаж процессоров второго поколения EPYC.