Готовящийся к выпуску флагманский процессор Intel засветился в базе данных 3DMark с небольшим списком ключевых спецификаций. Пользователь Twitter’а с ником RoGame нашел этот список и сделал скриншот, который представлен ниже.
Этот новый чип Comet Lake может стать последним топовым настольным процессором Intel для пользовательского сегмента, который будет выпускаться на базе техпроцесса 14 нм. Поскольку Intel увеличивает тактовые частоты, используя старую архитектуру, есть опасения, что без применения достаточно мощного кулера процессор Core i9-10900K может сильно нагреваться. А с кулером класса high-end новейший флагманский CPU, вероятно, сможет работать даже быстрее – за счет технологий Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 и Thermal Velocity Boost, которые, по слухам, позволяют довести тактовую частоту этого процессора до 5.3 ГГц. О предполагаемом значении TDP этого чипа у нас никакой информации нет.
В продолжение темы охлаждения: кулеры текущего ассортимента, совместимые с сокетами LGA 115x, по идее, могут использоваться и с новыми настольными процессорами Comet Lake. Конечно, когда характеристики настольной серии Comet Lake будут официально объявлены, нужно будет смотреть, подходит ли тот или иной кулер для работы с новым процессором. Однако одна вещь точно известна: для процессора Intel Core i9-10900K потребуется новая материнская плата с сокетом LGA1200. Выпуск соответствующих плат серии Z490 запланирован на май 2020 г.
По всей вероятности, новый процессор Intel Core i9-10900K будет, как обычно, позиционироваться как лучший игровой процессор из представленных на рынке. Настольным процессорам Comet Lake будет сложно произвести впечатление на фоне существующих процессоров 3-го поколения AMD Ryzen и готовящихся к выпуску процессоров 4-го поколения Ryzen (Zen 3), которые должны выйти в июне во время Computex.
Подождите...