Новинки компьютерного «железа»-2020. Часть 2 - Видеокарты, чипсеты, память.

В этой статье мы собрали информацию, имеющую отношение к новейшему «железу», выпуск которого ожидается в ближайшее время (или которое уже выпущено, но не ранее этого года). Часть информации получена из официальных источников, но, когда речь идет о еще не выпущенной продукции, непроверенные данные всегда имеют место. Поэтому мы, опираясь на наш многолетний опыт работы в компьютерной сфере, постарались сразу исключить неправдоподобные слухи.

Статья не нарушает условий NDA (Non Disclosure Agreement, договор о нераспространении).

Вы можете дополнить или уточнить приведенную здесь информацию в комментариях к данной статье или на форуме.

Видеокарты

NVIDIA RTX 3060

• Релиз: 2020 или 2021 г.


• 8 ГБ памяти GDDR6.


• Производительность на уровне RTX 2080.

NVIDIA RTX 3060 Ti

• Релиз: 2020 или 2021 г.


• На данный момент выпуск назначен на 2 декабря.


• Графический чип GA104 – такой же, как у RTX 3070: GA104-200.


• 4864 шейдера, 38 ядер RT, 152 ядра Tensor, 152 TMU.


• Базовая частота 1410 МГц, boost-частота 1665 МГц.


• Видеопамять: 8 ГБ GDDR6, 14 Гбит/с, 256-разрядный интерфейс.


• TDP 180-200 Вт, один 8-пиновый коннектор питания.


• Производительность на уровне RTX 2080 Super.


• Модели: Gigabyte GeForce RTX 3060 Ti Aorus Master 8G (GV-N306TAORUS M-8GD), Gigabyte GeForce RTX 3060 Ti Gaming OC 8G (GV-N306TGAMING OC-8GD), Gigabyte GeForce RTX 3060 Ti Eagle OC 8G (GV-N306TEAGLE OC-8GD) и Gigabyte GeForce RTX 3060 Ti Eagle 8G (GV-N306TEAGLE-8GD).

NVIDIA RTX 3080 Ti

• Релиз: 2021 г.


• Графический чип GA102 – такой же, как у RTX 3080: GA102-250-A1.


• 9984 шейдера, 12 ГБ памяти GDDR6X с 384-разрядным интерфейсом.

Серия NVIDIA Ampere с увеличенным объемом VRAM

• Релиз: декабрь 2020 г.


• RTX 3080 с 20 ГБ памяти (вместо 10 ГБ).


• RTX 3070 с 16 ГБ памяти (вместо 8 ГБ).

Мобильная серия NVIDIA RTX 3000 Ampere

• Релиз: 2021 г.


• Мобильная версия RTX 3070 (Max Q), память H56C8H24AIR GDDR6.

Обновленная линейка NVIDIA Ampere Refresh

• Релиз: неизвестно.


• NVIDIA переводит существующие модели с техпроцесса Samsung 8 нм на TSMC 7 нм.

Серия NVIDIA Hopper

• Релиз: неизвестно.


• Более продвинутая архитектура относительно Ampere.


• Компоновка графического чипа типа MCM (Multi-Chip Module).


• Только для рабочих станций/ вычислительных приложений (скорей всего).

AMD Radeon RX 5300 XT

• Релиз: неизвестно.


• Версия RX 5300 «не-XT» вышла 31 августа 2020 г. (1408 ядер, 3 ГБ памяти GDDR6 с 96-разрядным интерфейсом, базовая («игровая») частота 1448 МГц, boost-частота 1645 МГц, TDP 100 Вт).


• 24 вычислительных блока (CU)/ 1536 потоковых процессоров.


• 3 ГБ памяти GDDR6 с 96-разрядным интерфейсом.


• Техпроцесс 7 нм.


• Вероятнее всего базируется на графическом чипе Navi 14.

AMD Radeon RX 5600M и RX 5700M

• Релиз: неизвестно.


• Графический чип: Navi 10.


• Техпроцесс:7 нм.


• RX 5700M: 2304 шейдера, 144 TMU, 64 ROP, 8 ГБ памяти GDDR6 с 256-разрядным интерфейсом, частота 1620-1720 МГц.


• RX 5600M: 2304 шейдера, 144 TMU, 64 ROP, 6 ГБ памяти GDDR6 со 192-разрядным интерфейсом 1190-1265 МГц.

Большие Navi / Navi 21 / Radeon RX 6800 XT и 6900 XT

• Релиз: 18 ноября 2020 г. – RX 6800 и RX 6800 XT, 8 декабря 2020 г. – RX 6900 XT.


• Анонс: 28 октября 2020 г.


• Графическая архитектура RDNA2.


• Техпроцесс 7 нм.


• Кодовое наименование "Sienna Cichlid".


• Конкурирующие аналоги высококлассных карт NVIDIA Ampere.


• Повышение энергетической эффективности (FPS/Вт) на 50%.


• Radeon RX 6800: 60 CU, 3840 ядер, игровая частота 1815 МГц, boost-частота 2105 МГц, 16 ГБ GDDR6, кэш L3 128 МБ, 250 Вт, $579.


• Radeon RX 6800 XT: 72 CU, 4608 ядер, игровая частота 2015 МГц, boost-частота 2250 МГц, 16 ГБ GDDR6, кэш L3 128 МБ, 300 Вт, $649.


• Radeon RX 6900 XT: 80 CU, 5120 ядер, игровая частота 2015 МГц, boost-частота 2250 МГц, 16 ГБ GDDR6, кэш L3 128 МБ, 300 Вт, $999.


• Производительность RX 6900 XT соответствует уровню RTX 3090.


• Производительность RX 6800 XT соответствует уровню RTX 3080.


• RX 6800 быстрее RTX 3070.


• Размер чипа 536 мм², два 8-пиновых коннектора питания, 2x DP, 1x HDMI, 1x USB-C.


• Производительность на разрешении 4K чуть ниже, чем у RTX 3080: Borderlands 3 – 61 FPS, COD MW – 88 FPS, Gears 5 – 73 FPS.


• Цель – обеспечение приемлемой игровой частоты кадров на разрешении 4K.


• Снижение задержки по спецтехнологии AMD.


• Поддержка API DirectStorage.


• Фирменный кэш 3-го уровня "Infinity Cache" (маркетинговое название L3 от AMD).


• Добавлена поддержка DirectX 12 Ultimate: адаптивный шейдинг (с переменной скоростью) и аппаратное ускорение рейтрейсинга (версия DXR 1.1).

AMD Radeon RX 6700

• Релиз: неизвестно.


• Графический чип: Navi 22.


• RX 6700 XT: 40 CU / 2560 ядер.


• RX 6700: 36 CU / 2304 ядер.


• Чип очень близок к Navi 10, возможно – ребрендинг Navi 10 с небольшими усовершенствованиями.


• 12 ГБ памяти GDDR6 со 192-разрядным интерфейсом.


• Техпроцесс 7 нм.


• Архитектура RDNA2.


• Кодовое наименование: "Navy Flounder".


• Стартовая цена – ниже $250.

AMD Radeon RX 6500

• Релиз: неизвестно.


• 40 CU / 2560 потоковых процессоров.


• Память GDDR6 со 192-разрядным интерфейсом.


• Техпроцесс 7 нм.


• Архитектура RDNA2.


• Кодовое наименование: "Navy Flounder".


• Стартовая цена – ниже $250.

AMD RDNA 3

• Релиз: конец 2021 г. или 2022 г.


• "Продвинутый техпроцесс", возможно TSMC 6 нм или 5 нм.

AMD CDNA и CDNA2

• Релиз: 2020 г. – CDNA, 2021-2022 гг. – CDNA2.


• Новая архитектура с упором на вычислительную часть для "Radeon Instinct".


• Техпроцесс TSMC 7 нм или 7 нм+.


• 8192 шейдера в составе 128 вычислительных блоков.


• Опытный образец Arcturus содержит 120 CU (7680 шейдера) и имеет следующие рабочие частоты: 878 МГц – частота ядра, 750 МГц – частота SoC, 1200 МГц – частота памяти.


• Только для вычислительных приложений – блоки растеризации, контроллеры дисплея и медиакодеки выведены из состава аппаратной части.


• Наименование продукта: Radeon Instinct MI100, 120 CU / 7680 ядер, 32 TFLOPs FP32.


• Частота памяти 1000 МГц, пропускная способность 1 ТБ/с.


• Частота GPU – до 1334 МГц.


• TDP 200 Вт.


• CDNA – близкий аналог архитектуры Vega.


• Добавлены тензорные ядра, как у NVIDIA.


• 32 ГБ памяти HBM2 или HBM2E от Hynix и Samsung.


• Интерфейс Infinity Fabric для объединения конфигурации из нескольких GPU.


• CDNA2 использует Infinity Fabric 3-го поколения, обеспечивающий поддержку больших объемов памяти и организацию унифицированного доступа к памяти и кэшу.


• Добавлена поддержка BFloat16.

Дискретный графический процессор Intel DG2

• Релиз: неизвестно.


• Более совершенный аналог дискретного GPU Intel Xe DG1.


• Модернизации относительно предшественника: неизвестны.


• Техпроцесс: вероятнее всего TSMC, возможно 7 нм.

Intel Ponte Vecchio

• Релиз: 2021 или 2022 г.


• Дискретный GPU.


• Техпроцесс: 7 нм, но скорее всего не Intel 7 нм, а TSMC 7 нм (или даже 6 нм).


• Несколько графических чипов будут объединены в один ускоритель.


• Спроектирован "для HPC-моделирования, эмулирования рабочих нагрузок и обучения ИИ".


• Процессинг осуществляется одновременно силами GPU и CPU с использованием Intel OneAPI.


• Технология сборки Foveros.


• Для сопряжения нескольких GPU используется интерфейс Xe (внутренняя шина CXL).

Intel Jupiter Sound

• Релиз: 2022 г.


• Дискретный GPU.


• Техпроцесс 10 нм.


• Более совершенный аналог Arctic Sound.

Дискретный графический процессор Zhaoxin

• Релиз: неизветно.


• Дискретный GPU.


• Техпроцесс 28 нм.


• TDP 70 Вт.


• Разрабатывается на основе запатентованных наработок VIA S3 в области дискретной графики.

Чипсеты

Чипсеты Intel 500-й серии

• Релиз: возможно, март 2021 г.


• Для процессоров Rocket Lake.


• Модели: Z590 (для оверклокеров), H570 (для настольных систем класса премиум), B560 (для массовых настольных систем), H510 (для настольных систем начального уровня), Q570 (для настольных систем коммерческого класса), W580 (для рабочих станций).


• Сокет LGA1200.


• PCI-Express 4.0.


• Интерфейсы: 2.5 Gb/s Ethernet, Thunderbolt 4, USB 3.2 20G.

Чипсеты AMD 600-й серии

• Релиз: сентябрь 2020 г. (одновременно с процессорами Zen 3).


• Очень возможно, что их решили не делать в силу официально объявленной совместимости новых процессоров AMD с чипсетами 400-й и 500-й серий.


• Сокет АМ4.


• Поддержка процессоров Zen 3 серии Ryzen 4000.


• Очень вероятна поддержка старших процессоров, как минимум – Ryzen 3000.


• PCI-Express 4.0.

Память

Системная память DDR5

• Релиз: конец 2020 г., возможно – 2021 г.


• Окончательная версия стандарта JEDEC утверждена 15 июля 2020 г.


• Демо-версия DDR5-4400 от Micron была представлена в мае 2018 г.


• Samsung разрабатывает DRAM DDR5 плотностью 16 Гбит на чип с февраля 2018 г.


• Samsung завершила функциональные испытания и сертификацию прототипа LPDDR5: класс 10 нм, плотность 8 Гбит на чип, итоговые частоты – DDR5-5500 и DDR5-6400.


• В августе 2020 г. Samsung начала массовое производство LPDDR5 плотностью 16 Гбит на чип.


• SK Hynix: 4800 – 5600 Мбит/с, 1.1 В.


• SK Hynix также представила опытные образцы DDR5-5200: 16 Гбит на чип, 1.1 В; массовое производство запланировано на 2020 г.


• Апрель 2020: Hynix представила образцы DDR5 8.4 Гбит/с плотностью от 8 до 64 Гбит на чип.


• Теперь встроенная поддержка ECC введена во все чипы памяти (а не только в предназначенные для специализированных серверных модулей).


• На CES-2020 SK Hynix представила модули RDIMM DDR5: 4800 МГц, 64 ГБ.


• 2 февраля 2020 г. Micron начала отгрузку LPDDR5 (5.5 Гбит/с и 6.4 Гбит/с) для смартфонов Xiaomi.


• 25 февраля 2020 г. Samsung начала выпуск LPDDR5 (16 ГБ, 5.5 Гбит/с) для мобильных устройств.


• Диапазон пропускной способности: 4800 – 6400 Мбит/с.


• Предположительно будет изготавливаться на базе техпроцесса7 нм.


• Восемь групп чипов памяти по 32 чипа в каждой.


• 64-битная шина с напряжением 1.1 В.


• Удвоена длина пакета (до BL16).


• Число чипов памяти увеличено с 16 до 32.


• Технология Fine Grain Refresh.


• Улучшена энергетическая эффективность относительно DDR4 за счет снижения напряжения Vdd с 1.2 до 1.1 В.


• Регуляторы напряжения на модулях DIMM.


• Поддержка памяти DDR5 предусмотрена в процессорах AMD Zen 4 (2021/2022 гг.).

Графическая память HBM2E

• Релиз: 2020 г.


• Предлагает скорость 3.2 Гбит/с на один пин (на 33% быстрее HBM2).


• Rambus предлагает контроллер интерфейса памяти 4.0 Гбит/с.


• Samsung Flashbolt: 16 Гбит на чип памяти, 8 слоев в стеке, 16 ГБ на стек с пропускной способностью 410 ГБ/с.


• Hynix: 460 ГБ/с, 3.6 Гбит/с, восемь чипов по 16 Гбит собраны в 16-гигабайтный стек.


• Hynix начала массовое производство в июле 2020 г.

Графическая память HBM3

• Релиз: не ранее 2019 г.


• Удвоенная пропускная способность стека памяти (предположительно 4000 Гбит/с).


• Предположительно будет изготавливаться на базе техпроцесса 7 нм.

Графическая память HBMNext

• Релиз: конец 2022 г. или 2023 г.


• Стандарт JEDEC в процессе разработки.


• В разработке участвует Micron.

Графическая память GDDR6X

• Релиз: 2020 г.


• Первое применение – в видеокартах GeForce RTX 3000-й серии (Ampere).