В сеть просочились спецификации чипсетов Intel H670, B660 и H610

Компания Intel готовится существенно расширить линейку настольных процессоров 12-го поколения Core "Alder Lake" в январе будущего года; одновременно планируется также выпустить дополнительные опции чипсетов для материнских плат клиентского настольного сегмента. В этот выпуск должны войти чипсеты H670, B660 и H610.

Чипсет H670 в основном повторяет I/O-функционал топового чипсета Z690, но не поддерживает оверклокинг CPU. Чипсет B660 представляет средний уровень: вы получаете достаточно внушительный набор интерфейсов I/O, но шина чипсета имеет меньшую ширину (пропускную способность). Чипсет начального уровня H610 предлагает только самый базовый функционал I/O без подключаемых к CPU слотов NVMe. Интересно отметить, что все три чипсета поддерживают конфигурацию PCI-Express 5.0 x16 (PEG) от CPU, но конкретный вариант реализации линий интерфейса оставляют на усмотрение производителей материнских плат. Существует же материнская плата Z690, на которой для интерфейса PEG вообще не оставили линий 5-го поколения (а только 4-го).

Конфигурация выходных линий PCIe от чипсета в этой линейке также варьируется от модели к модели. Топовый компонент Z690 предлагает 12 линий Gen 4 и 16 линий Gen 3, H670 – по 12 линий Gen 4 и Gen 3, B660 – шесть линий Gen 4 и восемь линий Gen 3. У чипсета H610 вообще отсутствуют выходные линии PCIe 4-го поколения – он предлагает только восемь линий Gen 3. Чипсеты H670 и B660 предлагают два порта USB 3.2 Gen 2x2 со скоростью 20 Гбит/с; у чипсета H610 порты 20 Гбит/с отсутствуют. На всех трех моделях чипсетов представлены опции Gen 2x1 10 Гбит/с (минимум два порта) и Gen 1x1 5 Гбит/с (минимум четыре порта). Еще один интересный момент: все чипсеты этой линейки Intel, кроме H610, поддерживают оверклокинг памяти, обеспечивая его поддержку со стороны процессора.