Подождите...Каталог
Понедельник, 18 декабря 2023 16:12
Новый системный подход к тестированию процессорных кулеров в 2024 году
короткая ссылка на новость:
Технологии продолжают развиваться и совершенствоваться, мы получаем все более и более быстрые чипы, и наступает момент, когда апгрейд конфигурации ПК для тестирования «железа» становится необходимостью. Так, сегодня мы полностью обновляем системные конфигурации для тестирования процессорных кулеров – взамен текущих тестовых машин на процессорах Intel Core i9-10900K и AMD Ryzen 9 3900X собираем новые.
Так как новые техпроцессы позволяют увеличить в чипах плотность транзисторов, все более и более миниатюрные микросхемы выделяют все большее и большее количество тепла, что делает задачу охлаждения процессора все более и более сложной. В то же время получение более высокой производительности подразумевает, как неизбежный факт, рост общего энергопотребления системы, которое, тем не менее, стараются по возможности снизить с помощью новых технологических решений, таких как чиплетные схемы. Все это следует принять во внимание при сборке новых тестовых систем, наряду с полностью новым подходом к тестированию кулеров, который описан ниже. Он разработан с целью более объективного раскрытия в обзорах потенциала кулеров, включая их поведение в сценариях с различной нагрузкой.
В свете упомянутой модернизации мы продолжим тестировать кулеры на обеих платформах – AMD и Intel. Несмотря на дополнительную сложность и трудоемкость такое «двойное» тестирование, на наш взгляд, по-прежнему актуально, поскольку AMD и Intel в настоящее время действуют в разных направлениях. В будущем что-то определенно изменится, но мы исходим из характеристик «железа», доступного на сегодняшний день. Монолитные схемы процессоров Intel в классе производительности high end в энергетическом плане остаются прожорливыми. В то же время текущее поколение AMD, использующее чиплетные схемы и более массивные теплораспределительные крышки (IHS), в части требований к охлаждению представляет собой другой типаж. В этой статье мы детально рассмотрим особенности обеих систем вместе с новой методологией тестирования кулеров.
Технологии продолжают развиваться и совершенствоваться, мы получаем все более и более быстрые чипы, и наступает момент, когда апгрейд конфигурации ПК для тестирования «железа» становится необходимостью. Так, сегодня мы полностью обновляем системные конфигурации для тестирования процессорных кулеров – взамен текущих тестовых машин на процессорах Intel Core i9-10900K и AMD Ryzen 9 3900X собираем новые.
Так как новые техпроцессы позволяют увеличить в чипах плотность транзисторов, все более и более миниатюрные микросхемы выделяют все большее и большее количество тепла, что делает задачу охлаждения процессора все более и более сложной. В то же время получение более высокой производительности подразумевает, как неизбежный факт, рост общего энергопотребления системы, которое, тем не менее, стараются по возможности снизить с помощью новых технологических решений, таких как чиплетные схемы. Все это следует принять во внимание при сборке новых тестовых систем, наряду с полностью новым подходом к тестированию кулеров, который описан ниже. Он разработан с целью более объективного раскрытия в обзорах потенциала кулеров, включая их поведение в сценариях с различной нагрузкой.
Содержание
- Системные конфигурации-2024 для тестирования кулеров CPU
- Новая методология тестирования
- Результаты конфигурации с сокетом AMD AM5
- Результаты конфигурации с сокетом Intel LGA1700
- Уровни шума при различных скоростях вращения вентиляторов
- Обобщенная производительность кулеров. Соотношение производительности и цены кулера
- Заключение
В свете упомянутой модернизации мы продолжим тестировать кулеры на обеих платформах – AMD и Intel. Несмотря на дополнительную сложность и трудоемкость такое «двойное» тестирование, на наш взгляд, по-прежнему актуально, поскольку AMD и Intel в настоящее время действуют в разных направлениях. В будущем что-то определенно изменится, но мы исходим из характеристик «железа», доступного на сегодняшний день. Монолитные схемы процессоров Intel в классе производительности high end в энергетическом плане остаются прожорливыми. В то же время текущее поколение AMD, использующее чиплетные схемы и более массивные теплораспределительные крышки (IHS), в части требований к охлаждению представляет собой другой типаж. В этой статье мы детально рассмотрим особенности обеих систем вместе с новой методологией тестирования кулеров.
Системные конфигурации-2024 для тестирования кулеров CPU
| Платформа AMD | |
| Процессор | AMD Ryzen 9 7900X: Zen 4 / 5.6 ГГц / 12 ядер / 24 потока |
| Материнская плата | Gigabyte X670 AORUS Elite AX, BIOS F9 |
| Память | Klevv CRAS XR5 RGB: 2x 16 GB DDR5-6000 |
| Видеокарта | PNY GeForce RTX 4070 XLR8 |
| Термопаста | Arctic MX-6 |
| Накопитель | Klevv CRAS C930 1 TB M.2 NVMe SSD |
| Блок питания | Chieftec Chieftronic PowerPlay 850 Вт, 80 Plus Titanium, полностью съемный комплект кабелей |
| Корпус | Thermaltake Core P3 |
| Операционная система | Windows 11 Professional 64-bit 23H2 |
| Платформа Intel | |
| Процессор | Intel Core i7-13700K: Raptor Lake / 5.4 ГГц / 8+8 ядер / 24 потока |
| Материнская плата | Gigabyte Z790 AORUS Elite AX, BIOS F1 |
| Память | Klevv CRAS XR5 RGB: 2x 16 GB DDR5-6000 |
| Видеокарта | PNY GeForce RTX 4070 XLR8 |
| Термопаста | Arctic MX-6 |
| Накопитель | Klevv CRAS C930 1 TB M.2 NVMe SSD |
| Блок питания | Chieftec Chieftronic PowerPlay 850 Вт, 80 Plus Titanium, полностью съемный комплект кабелей |
| Корпус | Thermaltake Core P3 |
| Операционная система | Windows 11 Professional 64-bit 23H2 |
Новая методология тестирования
Какую бы модель процессора вы ни выбрали для своего ПК – начального уровня, среднего или high-end, AMD или Intel – все они имеют спецификацию TDP, определяемую производителем. К сожалению, на эту спецификацию нет единого стандарта, и определение TDP часто существенно различается не только для чипов от разных производителей, но даже для разных поколений чипов от одного производителя. И наше первое нововведение в методике тестирования – теперь мы будем тестировать каждый кулер на обеих платформах при нескольких уровнях TDP, чтобы показать, как он работает не только с самым мощным процессором, но и с чипами, обычно используемыми среднестатистическими геймерами.
Хотя во всех современных процессорах предусмотрен механизм регистрации потребляемой ими мощности, эти данные вряд ли можно считать точными, к тому же они зависят от различных заводских настроек материнских плат и настроек BIOS, например, от калибровки линии нагрузки (Load-Line Calibration, LLC). Поэтому мы решили перейти к прямым физическим измерениям. Этот подход позволяет определить потребляемую процессорами мощность со значительно более высокой точностью. Путем прямых измерений энергопотребления процессора в реальном времени с параллельным тщательным контролем параметров нагрузки можно получить более точные фактические значения TDP, чем оценочные данные, предлагаемые программными утилитами.
На физическом уровне новая методика обеспечивает унификацию измерений для систем AMD и Intel. Мы больше не устанавливаем значения тактовых частот и напряжений и не тестируем производительность кулера в режиме базовой и стабильно удерживаемой boost-частоты. Вместо этого более целесообразно установить конкретное значение TDP, контролируемое в ходе тестирования. Процессор при этом работает на известном (заданном и контролируемо изменяемом) уровне мощности, так что мы можем оценить эффективность кулера (поддерживаемую температуру и уровень шума) как с точки зрения мощности процессора (например, как кулер будет вести себя с процессором начального или среднего уровня), так и с точки зрения интенсивности нагрузки. Полученные данные можно будет сравнить с результатами из наших обзоров процессоров, где мы измеряли не только среднее энергопотребление, но и энергопотребление в конкретных тестах, включая игровые; это даст пользователям более четкое представление о том, какая мощность охлаждения требуется их компьютеру.
Новая методика тестирования, разработанная в интересах всех категорий пользователей, позволяет оценить кулер с более практических позиций. Когда мы используем башенный кулер с номиналом 150 Вт в тесте на оверклокинг, отказ (выключение системы) может произойти из-за того, что разогнанный процессор слишком сильно нагревается, и этот результат, в свою очередь, может стать причиной отказа многих пользователей от покупки этого чипа или этого кулера. Однако этот сценарий не позволяет в полной мере оценить производительность кулера, поскольку этот кулер в принципе не рассчитан на такие высокие тепловые нагрузки. Таким образом, оценка эффективности кулеров при различных настройках TDP дает лучшее представление об их возможностях. И, что еще более важно, этот подход позволяет пользователям подобрать кулер точно в соответствии с потребностями своего ПК, не прибегая к покупке более дорогой модели со слишком большим запасом мощности.
Измерение температуры
Для определения температуры в режиме простоя мы просто оставляли систему включенной без нагрузки на некоторое время и измеряли среднюю температуру за это время. После этого мы провели с каждым кулером нагрузочные тесты при определенных значениях TDP с шагом 30 Вт: 30, 60, 90, 120, 150 Вт и т.д. В качестве нагрузки на процессор мы использовали программу Y-Cruncher (вычисляет «пи» с заданной точностью до триллионов знаков после запятой), которая обеспечивает многократно воспроизводимую нагрузку любой интенсивности, включая самые высокие уровни мощности. После того как температура процессора под нагрузкой переставала повышаться и стабилизировалась, мы снимали показания термодатчиков в течение следующих 120 секунд и по ним вычисляли среднее значение температуры. В целях получения статистически достоверных результатов этот тест проводился троекратно на каждом из задаваемых уровней TDP.
Тестирование проводилось при температуре окружающей среды 22°C, которая в течение всего времени контролировалась с помощью 4-канального термопарного термометра K-типа в целях отслеживания возможных отклонений от указанного значения более чем на 1°C (в любую сторону).
Скорость вращения вентиляторов и уровень шума
Измерение акустических характеристик процессорных кулеров проводилось в условиях пассивного режима остальных вентиляторов – ни один вентилятор в системе, кроме вентилятора кулера CPU, в это время не включался. Блок питания поддерживает режим fan-stop, что позволило нам сконцентрироваться исключительно на выходном шуме процессорного кулера, когда другие источники потенциального шума от ПК неактивны.
Градиентная диаграмма на рисунке выше приводится здесь в качестве общей иллюстрации. Отмеченные на ней уровни шума конкретных моделей кулеров были измерены на расстоянии 15 см от источника. Однако на расстоянии около одного метра уровень воспринимаемого шума заметно снижается. Мы специально подбирали расстояние, поскольку у нас в новом помещении для тестирования ПК фоновый уровень шума несколько выше, чем был раньше. Кроме того, мы включили в программу тестирования измерение уровня шума при установке скорости вращения вентиляторов на 25%, 50%, 75% и 100%. Например, при указанных настройках скорости кулер Noctua NH-D15 имеет выходной шум 34, 40, 43 и 49 дБА соответственно.
Также следует отметить, что разные измерительные приборы могут давать разные результаты. Поэтому результаты акустических измерений из разных обзоров часто не совпадают. Различные внешние факторы тоже сложно учесть, поэтому, вместо того, чтобы сравнивать результаты из разных обзоров, лучше сравнить результаты кулеров относительно друг друга: это дает лучшее представление о том, насколько тихим или шумным является каждый кулер и какой вам больше подходит.
В тестах с измерением температуры CPU при нормированном уровне шума кулера за такой уровень мы взяли стандартные 45 дБА (на расстоянии 15 см), которые, как видно из диаграммы, воспринимаются как «тихо» (Quiet). Кулер с таким уровнем выходного шума большинством пользователей оценивается как "практически бесшумный", что зависит также от корпуса ПК. Также обратите внимание, что некоторые кулеры даже на максимальных оборотах работают тише этого уровня. Однако большинство моделей при максимальной скорости вращения вентиляторов генерируют шум как раз в районе 45 дБА или выше.
Что касается зависимости уровня выходного шума от скорости вращения вентиляторов, то мы измерили шум от кулеров при настройках PWM 25%, 50%, 75% и 100%; эти результаты показывают, на какие уровни шума могут практически рассчитывать пользователи.
Результаты конфигурации с сокетом AMD AM5
Динамика температуры процессора
В новых обзорах процессорных кулеров мы будем размещать графики, аналогичные приведенным ниже и показывающие динамику температуры процессора во всем диапазоне TDP. Этот диапазон охватывает температуры от режима простоя до точки термического троттлинга CPU; график позволяет быстро оценить, насколько хорошо данный кулер справляется с возрастающей тепловой нагрузкой. Здесь мы приводим два графика, на одном из которых – данные, полученные при максимальной скорости вращения вентилятора, а на другом – полученные при нормированном уровне шума (45 дБА на расстоянии 15 см от источника).
Максимальная тепловая нагрузка
На диаграмме ниже показаны значения максимальной тепловой нагрузки (рассеиваемой мощности), с которой может справляться кулер, удерживая температуру процессора ниже точки термического троттлинга. По сути, чем выше тепловая мощность, с которой справляется кулер в высоконагруженных сценариях, тем лучше его производительность. Хотя по совокупности многих факторов каждая системная конфигурация с конкретной моделью процессора уникальна, эти результаты дают общее представление о том, на что можно рассчитывать при использовании конкретных моделей воздушных и необслуживаемых водяных кулеров.
Температура процессора при различных настройках TDP
В новых обзорах кулеров вместо результатов, привязанных к базовым и boost-частотам CPU (или частотам оверклокинга), мы будем публиковать результаты для конкретных значений TDP, которые будут показывать эффективность охлаждения при определенном уровне потребляемой процессором мощности. Результаты для более низких значений TDP показывают эффективность данного кулера на процессорах начального уровня. Соответственно, результаты для средних и высоких мощностей показывают, насколько эффективен данный кулер в высоконагруженных сценариях на процессорах AMD массовой категории и категории high-end.
Результаты конфигурации с сокетом Intel LGA1700
Динамика температуры процессора
Как и в предыдущем разделе, на этих графиках показана динамика температуры CPU во всем диапазоне TDP. Обратите внимание, что на платформе Intel точка термического троттлинга не 95°C, как у AMD, а 100°C, и эту температуру можно еще повысить – до 115°C – в настройках BIOS.
Максимальная тепловая нагрузка
Максимальная тепловая нагрузка – это максимальная тепловая мощность, которую может рассеивать кулер, удерживая температуру процессора ниже точки термического троттлинга. По сути, чем выше тепловая мощность, с которой справляется кулер в высоконагруженных сценариях, тем лучше его производительность. Хотя по совокупности многих факторов каждая системная конфигурация с конкретной моделью процессора уникальна, эти результаты дают общее представление о том, на что можно рассчитывать при использовании конкретных моделей воздушных и необслуживаемых водяных кулеров.
Температура процессора при различных настройках TDP
Теперь вместо результатов, привязанных к базовым и boost-частотам CPU (или частотам оверклокинга), мы публикуем результаты для конкретных значений TDP, которые показывают эффективность охлаждения при определенном уровне потребляемой процессором мощности. Результаты для более низких значений TDP показывают эффективность данного кулера на процессорах начального уровня. Соответственно, результаты для средних и высоких мощностей показывают, насколько эффективен данный кулер в высоконагруженных сценариях на процессорах Intel массовой категории и категории high-end.
Уровни шума при различных скоростях вращения вентиляторов
Акустические характеристики кулеров остаются такими же, как в прошлых обзорах: они показывают выходной уровень шума каждого кулера при определенных настройках скорости вращения вентилятора, давая пользователю представление о том, насколько сильно будет шуметь кулер во всем диапазоне PWM-настроек вентилятора (или помпы, если это водяной кулер).
Обобщенная производительность кулеров. Соотношение производительности и цены кулера
Показатели обобщенной производительности и выгодности покупки того или иного кулера тоже вычисляются по-новому: теперь формула для расчета средней производительности каждого кулера включает в себя результаты, полученные на обеих платформах – Intel и AMD – на максимальных оборотах и при нормированном уровне шума 45 дБА, что дает более полную картину производительности с учетом основных опций настроек.
Соответственно, этот новый показатель теперь входит в соотношение производительности и цены, которое, как и раньше, помимо производительности кулера учитывает также размер инвестиций, которые придется вложить в каждую конкретную модель.
Заключение
Итак, мы приглашаем читателей поделиться своим мнением о новом подходе к тестированию процессорных кулеров. Пожалуйста, пишите в комментариях, насколько информативными, на ваш взгляд, являются новые показатели производительности и другие характеристики кулеров, получаемые в результате тестирования. Мы будем рады обратной связи, вашим идеям, пожеланиям и предложениям, которые помогут нам в дальнейшем совершенствовании методик тестирования для обзоров.
Читайте также:
Noctua вводит унифицированный рейтинг производительности кулеров – NSPR (Noctua’s Standardised Performance Rating) – и классы совместимости кулеров с различными CPU
Системы водяного охлаждения для начинающих пользователей: краткое руководство
Настольные и мобильные видеокарты: в чем разница?
Системные конфигурации-2024 для тестирования кулеров CPU
| Платформа AMD | |
| Процессор | AMD Ryzen 9 7900X: Zen 4 / 5.6 ГГц / 12 ядер / 24 потока |
| Материнская плата | Gigabyte X670 AORUS Elite AX, BIOS F9 |
| Память | Klevv CRAS XR5 RGB: 2x 16 GB DDR5-6000 |
| Видеокарта | PNY GeForce RTX 4070 XLR8 |
| Термопаста | Arctic MX-6 |
| Накопитель | Klevv CRAS C930 1 TB M.2 NVMe SSD |
| Блок питания | Chieftec Chieftronic PowerPlay 850 Вт, 80 Plus Titanium, полностью съемный комплект кабелей |
| Корпус | Thermaltake Core P3 |
| Операционная система | Windows 11 Professional 64-bit 23H2 |
| Платформа Intel | |
| Процессор | Intel Core i7-13700K: Raptor Lake / 5.4 ГГц / 8+8 ядер / 24 потока |
| Материнская плата | Gigabyte Z790 AORUS Elite AX, BIOS F1 |
| Память | Klevv CRAS XR5 RGB: 2x 16 GB DDR5-6000 |
| Видеокарта | PNY GeForce RTX 4070 XLR8 |
| Термопаста | Arctic MX-6 |
| Накопитель | Klevv CRAS C930 1 TB M.2 NVMe SSD |
| Блок питания | Chieftec Chieftronic PowerPlay 850 Вт, 80 Plus Titanium, полностью съемный комплект кабелей |
| Корпус | Thermaltake Core P3 |
| Операционная система | Windows 11 Professional 64-bit 23H2 |
Новая методология тестирования
Какую бы модель процессора вы ни выбрали для своего ПК – начального уровня, среднего или high-end, AMD или Intel – все они имеют спецификацию TDP, определяемую производителем. К сожалению, на эту спецификацию нет единого стандарта, и определение TDP часто существенно различается не только для чипов от разных производителей, но даже для разных поколений чипов от одного производителя. И наше первое нововведение в методике тестирования – теперь мы будем тестировать каждый кулер на обеих платформах при нескольких уровнях TDP, чтобы показать, как он работает не только с самым мощным процессором, но и с чипами, обычно используемыми среднестатистическими геймерами.
Хотя во всех современных процессорах предусмотрен механизм регистрации потребляемой ими мощности, эти данные вряд ли можно считать точными, к тому же они зависят от различных заводских настроек материнских плат и настроек BIOS, например, от калибровки линии нагрузки (Load-Line Calibration, LLC). Поэтому мы решили перейти к прямым физическим измерениям. Этот подход позволяет определить потребляемую процессорами мощность со значительно более высокой точностью. Путем прямых измерений энергопотребления процессора в реальном времени с параллельным тщательным контролем параметров нагрузки можно получить более точные фактические значения TDP, чем оценочные данные, предлагаемые программными утилитами.
На физическом уровне новая методика обеспечивает унификацию измерений для систем AMD и Intel. Мы больше не устанавливаем значения тактовых частот и напряжений и не тестируем производительность кулера в режиме базовой и стабильно удерживаемой boost-частоты. Вместо этого более целесообразно установить конкретное значение TDP, контролируемое в ходе тестирования. Процессор при этом работает на известном (заданном и контролируемо изменяемом) уровне мощности, так что мы можем оценить эффективность кулера (поддерживаемую температуру и уровень шума) как с точки зрения мощности процессора (например, как кулер будет вести себя с процессором начального или среднего уровня), так и с точки зрения интенсивности нагрузки. Полученные данные можно будет сравнить с результатами из наших обзоров процессоров, где мы измеряли не только среднее энергопотребление, но и энергопотребление в конкретных тестах, включая игровые; это даст пользователям более четкое представление о том, какая мощность охлаждения требуется их компьютеру.
Новая методика тестирования, разработанная в интересах всех категорий пользователей, позволяет оценить кулер с более практических позиций. Когда мы используем башенный кулер с номиналом 150 Вт в тесте на оверклокинг, отказ (выключение системы) может произойти из-за того, что разогнанный процессор слишком сильно нагревается, и этот результат, в свою очередь, может стать причиной отказа многих пользователей от покупки этого чипа или этого кулера. Однако этот сценарий не позволяет в полной мере оценить производительность кулера, поскольку этот кулер в принципе не рассчитан на такие высокие тепловые нагрузки. Таким образом, оценка эффективности кулеров при различных настройках TDP дает лучшее представление об их возможностях. И, что еще более важно, этот подход позволяет пользователям подобрать кулер точно в соответствии с потребностями своего ПК, не прибегая к покупке более дорогой модели со слишком большим запасом мощности.
Измерение температуры
Для определения температуры в режиме простоя мы просто оставляли систему включенной без нагрузки на некоторое время и измеряли среднюю температуру за это время. После этого мы провели с каждым кулером нагрузочные тесты при определенных значениях TDP с шагом 30 Вт: 30, 60, 90, 120, 150 Вт и т.д. В качестве нагрузки на процессор мы использовали программу Y-Cruncher (вычисляет «пи» с заданной точностью до триллионов знаков после запятой), которая обеспечивает многократно воспроизводимую нагрузку любой интенсивности, включая самые высокие уровни мощности. После того как температура процессора под нагрузкой переставала повышаться и стабилизировалась, мы снимали показания термодатчиков в течение следующих 120 секунд и по ним вычисляли среднее значение температуры. В целях получения статистически достоверных результатов этот тест проводился троекратно на каждом из задаваемых уровней TDP.
Тестирование проводилось при температуре окружающей среды 22°C, которая в течение всего времени контролировалась с помощью 4-канального термопарного термометра K-типа в целях отслеживания возможных отклонений от указанного значения более чем на 1°C (в любую сторону).
Скорость вращения вентиляторов и уровень шума
Измерение акустических характеристик процессорных кулеров проводилось в условиях пассивного режима остальных вентиляторов – ни один вентилятор в системе, кроме вентилятора кулера CPU, в это время не включался. Блок питания поддерживает режим fan-stop, что позволило нам сконцентрироваться исключительно на выходном шуме процессорного кулера, когда другие источники потенциального шума от ПК неактивны.
Градиентная диаграмма на рисунке выше приводится здесь в качестве общей иллюстрации. Отмеченные на ней уровни шума конкретных моделей кулеров были измерены на расстоянии 15 см от источника. Однако на расстоянии около одного метра уровень воспринимаемого шума заметно снижается. Мы специально подбирали расстояние, поскольку у нас в новом помещении для тестирования ПК фоновый уровень шума несколько выше, чем был раньше. Кроме того, мы включили в программу тестирования измерение уровня шума при установке скорости вращения вентиляторов на 25%, 50%, 75% и 100%. Например, при указанных настройках скорости кулер Noctua NH-D15 имеет выходной шум 34, 40, 43 и 49 дБА соответственно.
Также следует отметить, что разные измерительные приборы могут давать разные результаты. Поэтому результаты акустических измерений из разных обзоров часто не совпадают. Различные внешние факторы тоже сложно учесть, поэтому, вместо того, чтобы сравнивать результаты из разных обзоров, лучше сравнить результаты кулеров относительно друг друга: это дает лучшее представление о том, насколько тихим или шумным является каждый кулер и какой вам больше подходит.
В тестах с измерением температуры CPU при нормированном уровне шума кулера за такой уровень мы взяли стандартные 45 дБА (на расстоянии 15 см), которые, как видно из диаграммы, воспринимаются как «тихо» (Quiet). Кулер с таким уровнем выходного шума большинством пользователей оценивается как "практически бесшумный", что зависит также от корпуса ПК. Также обратите внимание, что некоторые кулеры даже на максимальных оборотах работают тише этого уровня. Однако большинство моделей при максимальной скорости вращения вентиляторов генерируют шум как раз в районе 45 дБА или выше.
Что касается зависимости уровня выходного шума от скорости вращения вентиляторов, то мы измерили шум от кулеров при настройках PWM 25%, 50%, 75% и 100%; эти результаты показывают, на какие уровни шума могут практически рассчитывать пользователи.
Результаты конфигурации с сокетом AMD AM5
Динамика температуры процессора
В новых обзорах процессорных кулеров мы будем размещать графики, аналогичные приведенным ниже и показывающие динамику температуры процессора во всем диапазоне TDP. Этот диапазон охватывает температуры от режима простоя до точки термического троттлинга CPU; график позволяет быстро оценить, насколько хорошо данный кулер справляется с возрастающей тепловой нагрузкой. Здесь мы приводим два графика, на одном из которых – данные, полученные при максимальной скорости вращения вентилятора, а на другом – полученные при нормированном уровне шума (45 дБА на расстоянии 15 см от источника).
Максимальная тепловая нагрузка
На диаграмме ниже показаны значения максимальной тепловой нагрузки (рассеиваемой мощности), с которой может справляться кулер, удерживая температуру процессора ниже точки термического троттлинга. По сути, чем выше тепловая мощность, с которой справляется кулер в высоконагруженных сценариях, тем лучше его производительность. Хотя по совокупности многих факторов каждая системная конфигурация с конкретной моделью процессора уникальна, эти результаты дают общее представление о том, на что можно рассчитывать при использовании конкретных моделей воздушных и необслуживаемых водяных кулеров.
Температура процессора при различных настройках TDP
В новых обзорах кулеров вместо результатов, привязанных к базовым и boost-частотам CPU (или частотам оверклокинга), мы будем публиковать результаты для конкретных значений TDP, которые будут показывать эффективность охлаждения при определенном уровне потребляемой процессором мощности. Результаты для более низких значений TDP показывают эффективность данного кулера на процессорах начального уровня. Соответственно, результаты для средних и высоких мощностей показывают, насколько эффективен данный кулер в высоконагруженных сценариях на процессорах AMD массовой категории и категории high-end.
Результаты конфигурации с сокетом Intel LGA1700
Динамика температуры процессора
Как и в предыдущем разделе, на этих графиках показана динамика температуры CPU во всем диапазоне TDP. Обратите внимание, что на платформе Intel точка термического троттлинга не 95°C, как у AMD, а 100°C, и эту температуру можно еще повысить – до 115°C – в настройках BIOS.
Максимальная тепловая нагрузка
Максимальная тепловая нагрузка – это максимальная тепловая мощность, которую может рассеивать кулер, удерживая температуру процессора ниже точки термического троттлинга. По сути, чем выше тепловая мощность, с которой справляется кулер в высоконагруженных сценариях, тем лучше его производительность. Хотя по совокупности многих факторов каждая системная конфигурация с конкретной моделью процессора уникальна, эти результаты дают общее представление о том, на что можно рассчитывать при использовании конкретных моделей воздушных и необслуживаемых водяных кулеров.
Температура процессора при различных настройках TDP
Теперь вместо результатов, привязанных к базовым и boost-частотам CPU (или частотам оверклокинга), мы публикуем результаты для конкретных значений TDP, которые показывают эффективность охлаждения при определенном уровне потребляемой процессором мощности. Результаты для более низких значений TDP показывают эффективность данного кулера на процессорах начального уровня. Соответственно, результаты для средних и высоких мощностей показывают, насколько эффективен данный кулер в высоконагруженных сценариях на процессорах Intel массовой категории и категории high-end.
Уровни шума при различных скоростях вращения вентиляторов
Акустические характеристики кулеров остаются такими же, как в прошлых обзорах: они показывают выходной уровень шума каждого кулера при определенных настройках скорости вращения вентилятора, давая пользователю представление о том, насколько сильно будет шуметь кулер во всем диапазоне PWM-настроек вентилятора (или помпы, если это водяной кулер).
Обобщенная производительность кулеров. Соотношение производительности и цены кулера
Показатели обобщенной производительности и выгодности покупки того или иного кулера тоже вычисляются по-новому: теперь формула для расчета средней производительности каждого кулера включает в себя результаты, полученные на обеих платформах – Intel и AMD – на максимальных оборотах и при нормированном уровне шума 45 дБА, что дает более полную картину производительности с учетом основных опций настроек.
Соответственно, этот новый показатель теперь входит в соотношение производительности и цены, которое, как и раньше, помимо производительности кулера учитывает также размер инвестиций, которые придется вложить в каждую конкретную модель.
Заключение
Итак, мы приглашаем читателей поделиться своим мнением о новом подходе к тестированию процессорных кулеров. Пожалуйста, пишите в комментариях, насколько информативными, на ваш взгляд, являются новые показатели производительности и другие характеристики кулеров, получаемые в результате тестирования. Мы будем рады обратной связи, вашим идеям, пожеланиям и предложениям, которые помогут нам в дальнейшем совершенствовании методик тестирования для обзоров.
Источник: www.techpowerup.com