В чиплетной компоновке Intel Lunar Lake стало меньше плиток – только Compute и SoC

Процессоры Intel Core Ultra "Lunar Lake-MX" станут главной силой компании, выставляемой против чипов Apple серий M Pro и Max в сегменте высокопроизводительных ультрабуков следующего поколения. Суффикс MX в кодовом наименовании серии процессоров Intel означает схему MoP с интегрированной памятью (Memory-on-Package), в которой чипы памяти LPDDR5X размещаются на общей с процессором стекловолоконной подложке, что позволяет более экономично использовать площадь PCB и обеспечить оптимальное управление скоростью памяти, таймингами и напряжениями в данной микроархитектуре. Это решение, по сути, повторяет идею Apple, реализованную в чипах серии M для линеек MacBook и iPad Pro. В то же время на Igor's Lab насчитали кучу отличий, показывающих глубину реструктуризации, осуществленной Intel в отношении компоновки чиплетов и интерфейсов I/O.

По сравнению с "Meteor Lake" в микроархитектуре "Lunar Lake" бросается в глаза уменьшенное количество "агрегатов" из логически нагруженных компонентов процессора. В "Meteor Lake" ядра CPU и блок iGPU занимают отдельные плитки – Compute и Graphics соответственно, между которыми располагается большая плитка SoC с "пристройкой" меньшего размера – плиткой I/O. Все четыре плитки располагаются на плитке-основании Foveros, которая по существу представляет собой интерфейс – это кристалл, обеспечивающий микроскопическую проводку высокой плотности между плитками, располагающимися сверху. В "Lunar Lake" мы видим только две плитки – Compute и SoC.

Плитка Compute содержит ядра CPU и базируется на техпроцессе TSMC N3B. Это 3-наномиллиметровый техпроцесс EUV, и говорят, что он более продвинутый по сравнению с Intel 4, на котором базируется плитка Compute в "Meteor Lake". Процессор, показанный на рисунке выше, имеет конфигурацию ядер 4P+4E. Это четыре производительных (P) ядра "Lion Cove" и четыре энергоэффективных (E) ядра "Skymont". Учитывая, что в U-серии 7-ваттных и 15-ваттных процессоров "Alder Lake" Intel использует конфигурацию ядер 2P+8E, можно сказать, что в плане производительности CPU серия "Lunar Lake-MX" – это шаг вперед, даже при сокращении общего числа ядер на два. Здесь также стоит отметить, что ядра P "Lion Cove" не поддерживают HTT, так что логических процессоров всего восемь.

На данный момент точно не известно, где находится iGPU. В "Meteor Lake" встроенный графический компонент занимал свою плитку под названием Graphics, контроллеры памяти процессора располагались на плитке SoC вместе с NPU; при этом и ядра CPU, и iGPU имели доступ к памяти через SoC. Поскольку iGPU, как и NPU, представляет собой компонент, чувствительный к задержке памяти, есть предположение, что iGPU в "Lunar Lake" размещен в SoC вместе с NPU, из соображений минимизации задержки на контроллерах памяти; другая, менее вероятная версия предполагает, что графический блок находится на 3-нм плитке Compute.

В пользу версии SoC говорит тот факт, что, как подтвердил Игорь, плитка Compute базируется на техпроцессе TSMC N3B, а Intel Foundry в анонсах "Lunar Lake" упоминает вскользь новый техпроцесс Intel 18A, на котором базируется как раз SoC. Логично предположить, что техпроцесс Intel 18A должен быть более продвинутым, чем TSMC N3B, так как сочетает в себе технологию транзисторов на нанопластинах, литографию EUV и более высокую плотность транзисторов. Соответственно, более вероятно, что Intel оставит iGPU и NPU на плитке SoC, вместе с контроллерами памяти.

Что касается самого iGPU, то Igor's Lab подтверждает, что Intel использует здесь свою графическую архитектуру следующего поколения Xe2-LPG "Battlemage", которая обещает выход на новую ступень производительности относительно поколения Xe-LPG "Alchemist". Ожидается, что iGPU будет поддерживать весь функционал DirectX 12 Ultimate, а также технологию XeSS. Модель iGPU в "Lunar Lake-MX" содержит 64 исполнительных блока (EU) и восемь ядер Xe2; другие модификации "Lunar Lake" могут содержать iGPU большего размера.

Наконец, переходим к обширному набору I/O интерфейсов "Lunar Lake-MX", начиная с интерфейса памяти LPDDR5X, обслуживающего интегрированную память LPDDR5X-8533. Микросхема имеет линии PCI-Express как Gen 5, так и Gen 4. Линии Gen 5 идеально подходят для PEG-интерфейса чипа и дискретной видеокарты, а также для NVMe SSD Gen 5; в то же время линии Gen 4 являются линиями общего назначения и служат для подключения дополнительных NVMe SSD или других дискретных компонентов ноутбука. Процессор оснащен встроенным беспроводным контроллером Wi-Fi 7 + Bluetooth 6, а также модулями MAC для проводных контроллеров GbE.

Основным портом чипа "Lunar Lake-MX" с высокой пропускной способностью является встроенный интерфейс Thunderbolt 4, а также USB4, который может быть модифицирован OEM-партнерами под опцию Power Delivery. Чип также оснащен стандартными интерфейсами USB 3.2 и USB 2.0. Дисплейные интерфейсы представлены портами DisplayPort 2.1, HDMI 2.1 и eDP 1.5. Порт DisplayPort 2.1 может быть совмещен с портами USB-C.