Процессоры AMD Ryzen AI MAX 300-й серии под кодовым наименованием "Strix Halo" обсуждаются в новостях уже около года. Эти мобильные процессоры сочетают в себе ядра CPU "Zen 5" и усиленный iGPU, который по производительности сопоставим с дискретными видеокартами; эти чипы задумывались как конкурирующие аналоги процессоров Apple M3 Pro и M3 Max, которыми оснащаются ноутбуки MacBook Pro.
Мобильные процессоры "Strix Halo" строятся по многочиповой (MCM) схеме с одним или двумя кристаллами CCD "Zen 5" (такие же используются в десктопных процессорах "Granite Ridge" и серверных процессорах "Turin") и большим кристаллом SoC. Этот кристалл изготавливается на базе техпроцесса 5 нм (TSMC N5) или 4 нм (TSMC N4P). Он содержит большой встроенный графический компонент (iGPU) на базе графической архитектуры RDNA 3.5 с 40 вычислительными блоками (CU) и нейропроцессор (NPU) XDNA 2 мощностью 50 TOPS, перенесенный из серии "Strix Point". 256-разрядный интерфейс памяти LPDDR5X-8000 имеет достаточную пропускную способность для 16 ядер CPU "Zen 5", 50-топсового NPU и большого iGPU с 40 блоками CU.
На слайдах, просочившихся на Golden Pig Upgrade, по-видимому, от кого-то из OEM-партнеров AMD по производству ноутбуков, указаны наименования моделей iGPU в процессорах линейки Ryzen AI MAX 300. Топовым представителем линейки является чип Ryzen AI MAX+ 395. Этот процессор предлагает максимальную конфигурацию CPU "Zen 5" с 16 ядрами/ 32 потоками на двух кристаллах CCD. Все 16 ядер имеют полноразмерную архитектуру "Zen 5". Процессор использует 64-мегабайтный кэш L3 (по 32 МБ на CCD), плюс каждое из 16 ядер имеет выделенный кэш L2 размером 1 МБ. Компонент iGPU в этом процессоре брендирован как Radeon 8060S, в нем активны все 40 CU (2560 потоковых процессоров), а также 80 ускорителей ИИ и 40 ускорителей рейтрейсинга. Следующий чип в линейке – Ryzen AI MAX 390, он предлагает 12-ядерный/ 24-поточный CPU "Zen 5". Как и 395-я модель, 390-я представляет собой двухкристальный процессор, у которого все 12 активных ядер имеют полноразмерную архитектуру "Zen 5". Здесь также доступен 64-мегабайтный кэш L3 и по 1 МБ кэша L2 на ядро. Встроенная графика Radeon 8060S – такая же, как в Ryzen AI MAX+ 395, все 40 CU включены.
Строчкой ниже идет процессор, который, вероятно, станет самым популярным представителем линейки "Strix Halo", – Ryzen AI MAX 385. Этот чип предлагает 8-ядерный/ 16-поточный CPU "Zen 5" на одном кристалле CCD, с восемью полноразмерными ядрами "Zen 5", 32-мегабайтным общим кэшем L3 и 1-мегабайтными кэшами L2 у каждого ядра. iGPU под брендом Radeon 8050S предлагает 32 CU (2048 потоковых процессоров), 64 ускорителя ИИ и 32 ускорителя рейтрейсинга.
Наконец, чип Ryzen AI MAX 380 представляет в этой линейке начальный уровень. Он предлагает всего 6 ядер/ 12 потоков CPU на одном CCD, но все шесть ядер имеют полноразмерную архитектуру "Zen 5" и прямой доступ к 32-мегабайтному кэшу L3, не считая 1 МБ кэша L2 на каждое ядро. У iGPU в этом процессоре пока нет наименования, но он предлагает только 16 CU – столько же, сколько содержит iGPU в монолитном чипе "Strix Point". Преимущество Ryzen AI MAX 380 перед Ryzen AI 9 HX 370, возможно, заключается в большем количестве полноразмерных ядер "Zen 5". Чип HX 370 располагает 12-ядерным/ 24-поточным CPU, но восемь из этих 12 ядер являются малопотребляющими ядрами "Zen 5c", которые работают на более низких частотах по сравнению с "Zen 5" и используют меньший по размеру кэш L3.
Мы пока точно не знаем, будет ли 256-разрядный интерфейс памяти LPDDR5X во всех четырех процессорах; возможно, процессор начального уровня Ryzen AI MAX 380 будет иметь более узкую шину памяти, 128- или 192-разрядную.
Источник: www.techpowerup.com