AMD запатентовала новый уникальный метод "перекрытия чиплетов", значительно повышающий возможности вертикального масштабирования чипа

Новейший патент AMD показывает, что компания собирается применять в будущих SoC Ryzen новый подход к многочиповой компоновке процессоров, где чиплеты меньшего размера будут частично перекрыты расположенным сверху – в этой же корпусировке – кристаллом большего размера. Это очевидно повышает потенциал масштабируемости чипов.

«Красные» не прекращают гонку за инновациями в своей линейке пользовательских процессоров; именно эта фирма впервые представила серию процессоров "X3D", в которых используется выделенная плитка "3D V-Cache".

Теперь, согласно документации нового патента AMD (сообщает @coreteks), компания разрабатывает "инновационную компоновку", новизна которой состоит в методе укладывания чиплетов "внахлест", что в результате приводит к снижению задержки интерконнекта и значительному повышению производительности.

Согласно патенту, AMD планирует внедрить инновационный подход к сборке чипа, где меньшие чиплеты будут частично перекрыты большим кристаллом. Эта технология направлена на повышение масштабируемости чипа, поскольку создает пространство для дополнительных чиплетов, которые могут быть добавлены в ту же корпусировку, что увеличит функциональный потенциал чипа, который будет использовать контактную площадь намного более эффективно. Это подход позволяет AMD, оставаясь в тех же рамках размеров чипа, увеличивать число ядер, размеры кэшей и пропускную способность памяти, то есть вертикально масштабировать производительность процессора с высокой эффективностью.

"Новый патент AMD показывает примерный вид будущих SoC Zen. По существу, новая компоновка позволяет компактно уложить чиплеты вместе с интерконнектом, что обеспечивается их частичным перекрытием, как показано на рисунке. Пунктирная линия показывает расположение кристалла большего размера, лежащего поверх меньших. pic.twitter.com/ZBwSeTsj73"
– coreteks (@coreteks) November 21, 2024

Еще один интересный аспект этой технологии – такая компоновка позволит «красным» снизить задержку интерконнекта, за счет уменьшения расстояний между функциональными блоками при расположении чиплетов внахлест, что ускорит коммуникацию внутри процессора. Наконец, управление питанием также не будет здесь существенной проблемой, так как дискретные чиплеты позволяют более эффективно управлять отдельными блоками.

AMD можно без преувеличения назвать пионером внедрения "мультичиплетного" подхода, не только в центральных процессорах, но и в графических. В одной из предыдущих статей мы писали о том, как «красные» изучают возможности мультичиплетных дизайнов GPU, что еще раз подтверждает последовательность компании в плане перехода с монолитных дизайнов к мультичиплетным, обусловленного преимуществами, которые дают последние. Мы не удивимся, если AMD будет использовать подход наподобие X3D в своих массовых SoC Ryzen, но надо будет подождать и посмотреть.

«Красным» нужно модернизировать рынок процессоров, если они собираются доминировать на нем в будущем. Конкуренция с Intel идет в гору, и, путем внедрения и продвижения мультичиплетных дизайнов, AMD может реально достичь превосходства в области разработки и производства процессоров.