PCI Express II – быть или не быть?

    Компания Intel известна своим стремлением смотреть вперед всех – стремлением, безусловно, похвальным, но все-таки иногда то, куда смотрит компания, уж очень далеко от всех остальных. Так, например, было в прошлом году, когда Intel подняла вопрос о том, а не пора ли начать выпускать полупроводниковые микросхемы на 450-мм пластинах – это при том, что и на 300-мм технологии перешли далеко не все в силу высокой их цены, хотя, конечно, себестоимость готовых микросхем при этом ниже, чем при производстве на 200-мм пластинах.
    Так получилось и в этом году – как сообщает The Inquirer, пока еще очень многие люди живут со «старым добрым» интерфейсом AGP и не собираются переходить на PCI Express в обозримом будущем, Intel предлагает разработчикам подумать над следующим поколением шины – PCI Express 2. Причем сообщается, что первые продукты с поддержкой PCI-E II могут появиться уже в 2007-2008 году.
    Если верить данным, опубликованным источником, то в PCI Express II будет предусмотрен физический уровень, работающий на частоте 5 ГГц, будет поддержка «виртуализации» устройств (device virtualisation), «доверительных платформ» (trusted platforms) и разных форм-факторов. В то же время, PCI-E II будет обратно совместима с PCI-E 1.x и будет использовать одинаковую схему питания и ту же архитектуру синхронизации. Главное препятствие на пути к высоким скоростям работы, по мнению инженеров Intel, заключается не в малом диапазоне изменения напряжений, а в наличии случайных квазипостоянных смещений (джиттер). Устранение этих искажений будет главным моментом во второй версии PCI Express, что и позволит достичь высокой тактовой частоты.
    Что касается виртуализации, то речь идет о возможности одновременной работы нескольких разных операционных систем, которые будут «делить» между собой не только процессор, но и остальные аппаратные средства, причем поддержка такого «деления» будет заложена уже на уровне самого интерфейса PCI Express. Ну а поскольку бОльшие полномочия, выданные операционной системе, приводят и к бОльшему риску, что кто-то сможет получить несанкционированный доступ к критическим данным, предусмотрена возможность наличия модуля TPM (trusted platform module), контролирующего «дележ» аппаратных ресурсов.
    Наконец, утверждается о возможности создания PCI-E II-совместимых устройств, которые могут располагаться, например, в крышке ноутбука. Вполне возможно, что вторая версия новой (пока что это до сих пор так) шины будет подразумевать и наличие двух отличных друг от друга типов разъемов.

Источник: www.ixbt.com