Samsung Electronics — десять чипов в одном корпусе, кто больше?

Южнокорейский электронный гигант Samsung Electronics сообщил о разработке первого в мире многокристального полупроводникового изделия (multi-chip package, MCP), объединяющего 10 чипов в одном корпусе. По мнению разработчика, применение MCP позволит значительно повысить эффективность использования внутреннего объема мобильных телефонов и других портативных устройств.

Новое изделие может включать несколько разных чипов памяти, в зависимости от области его применения. Память, выполненная в виде MCP, становится одним из ключевых элементов мобильных устройств, поскольку сочетает миниатюрный размер и большую емкость. Аналитическая компания iSuppli предсказывает, что мировой рынок MCP вырастет с 4,9 млрд. долларов в этом году до 7,6 млрд. в 2008 году.

Напомним, недавно компания Samsung сообщила о выпуске первого в мире 16-гигабитного чипа флэш-памяти типа NAND. Ожидается, что новинка позволит существенно увеличить объем памяти портативных мультимедийных устройств, карманных компьютеров, сотовых телефонов, фото- и видеокамер.

Источник: www.ixbt.com