Во время проходившей на прошлой неделе выставки Supercomputer Сиэтле AMD и Intel поделились своими планами на будущее. Предоставленные данные позволяют сделать вывод о том, что сложное для Intel положение на рынке серверов вряд ли изменится к лучшему в 2006.
Ранее уже сообщалось, что созданный с применением 65nm технологии Xeon ориентировочно появится на рынке в первой половине будущего года. Существенного прироста в тактовых частотах не предвидится. Однако, несмотря на это, Intel надеется выиграть этот бой за счет поддержки таких функций, как VT, DBS и iAMT, обеспечивающих имеющую столь принципиальное значение сейчас дополнительный уровень безопасности данных. Спорный момент.
Другим достаточно спорным моментом является Itanic. Безусловно, Intel придется продолжить выпуск этих чипов, поскольку компании необходимо выполнить обязательства, взятые на себя в целом ряде федеральных контрактов. С другой стороны, даже в самой компании понимают, что постоянные апелляции к Itanic становятся бессмысленными. Судя по представленным на Supercomputer данным, в компании решили отказаться от этой политики, т.е. Intel наконец-то перестанет вспоминать Itanic при каждом удобном и не совсем удобном случае. Это, как с тем родственником, о котором вся семья знает, но предпочитает вспоминать лишь в случае крайней необходимости. Если крайняя необходимость – похороны, что ж тем лучше – похвалы прозвучат более искренно и, в целом, только выиграют от того, что будут произнесены в последний раз.
В приведенных ниже таблицах планы Intel на 2006 год представлены более подробно.
Enterprise MP processors
Процессор |
Ядро |
Техпроцесс |
Частота |
Кэш |
Шина |
HT |
64 |
DBS |
DC |
VT |
Pelistone |
Part Number |
Itanic |
Montecito |
90nm |
NY |
24L3 |
533* |
Y |
Y |
|
Y |
Y |
Y |
NY |
Madison |
130nm |
1.66 |
9L3 |
667 |
|
Y |
|
|
|
|
|
|
|
1.60 |
9L3 |
400 |
|
Y |
|
|
|
|
|
|
|
1.66 |
6L3 |
667 |
|
Y |
|
|
|
|
|
|
|
1.60 |
6L3 |
400 |
|
Y |
|
|
|
|
|
|
|
1.50 |
4L3 |
400 |
|
Y |
|
|
|
|
|
Fanwood |
130nm |
1.60 |
3L3 |
533 |
|
Y |
|
|
|
|
|
|
|
1.60 |
3L3 |
400 |
|
Y |
|
|
|
|
|
Fan. LV |
130nm |
1.30 |
3L3 |
400 |
|
Y |
|
|
|
|
|
NY |
Tulsa |
65nm |
NY |
16L3 |
667* |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
NY |
Xeon |
Pax MP |
90nm |
3.0 |
2x2L2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
06 |
|
7041 |
|
|
3.0 |
2x2L2 |
667 |
Y |
Y |
Y |
Y |
06 |
|
7040 |
|
|
2.80 |
2x2L2 |
667 |
Y |
Y |
Y |
Y |
06 |
|
7030 |
|
|
2.66 |
2x2L2 |
667 |
Y |
Y |
Y |
Y |
06 |
|
7020 |
|
|
3.33 |
8L3 |
667 |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
Potomac |
90nm |
3.0 |
8L3 |
667 |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
|
2.83 |
4L3 |
667 |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
Cranford |
90nm |
3.66 |
1L3 |
667 |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
|
3.16 |
1L3 |
667 |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
Volume DP Microprocessors
Процессор |
Ядро |
Техпроцесс |
Part Number |
Частота/Напряжение |
Кэш |
Шина |
HT |
64 |
DBS |
XD |
DC |
VT |
NY |
Woodcrest |
65nm |
NY |
<80W |
4MB |
TBD |
|
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Dempsey |
65nm |
5070 |
3.46/130W |
2x2 |
1066 |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
5060 |
3.2/130W |
2x2 |
1066 |
Y |
Y |
|
Y |
Y |
Y |
|
|
5050 |
3/95W |
2x2 |
667 |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
5040 |
2.83/95W |
2x2 |
667 |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
5030 |
2.66/95W |
2x2 |
667 |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
5020 |
2.5/95W |
2x2 |
667 |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
Dem. MV |
65nm |
5063 |
3.2/95W |
2x2 |
1066 |
Y |
Y |
|
Y |
Y |
Y |
Sossaman |
65nm |
|
2/31W |
2ML2 |
|
|
|
Y |
Y |
Y |
TBD |
Pax. DP |
90nm |
|
2.80 |
2x2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
Irwindale |
90nm |
|
3.80 |
2ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
3.60 |
2ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
3.40 |
2ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
3.20 |
2ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
3.0 |
2ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
2.8 |
2ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
Irwin. MV |
90nm |
|
3.2/90W |
2ML2 |
800 |
Y |
Y |
|
Y |
|
|
Irwin. LV |
90nm |
|
3/55W |
2ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
Nocona |
90nm |
|
3.60 |
1ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
3.40 |
1ML2 |
800 |
Y |
Y |
Y |
Y |
|
|
|
|
|
3.20 |
1ML2 |
800 |
Y |
Y |
|
Y |
|
|
|
|
|
3 |
1ML2 |
800 |
Y |
Y |
|
Y |
|
|
|
|
|
2.80 |
1ML2 |
800 |
Y |
Y |
|
Y |
|
|
Noc. LV |
90nm |
|
2.80/55W |
1ML2 |
800 |
Y |
Y |
|
Y |
|
|
- DBS сокр. от Demand Based Switching – технология позволяющая системе автоматически переходить в режим пониженного энергопотребления при снижении нагрузки.
- NY сокр. от Not Yet – означает, что решение пока не принято.
- 06 – означает, что появления данного продукта следует ожидать в течение первой половины 2006 года.
- LV сокр. от Low Voltage – низкое энергопотребление.
- Стоимость Blackford, Blackford VS, Greencreek, Mukilteo 2 и Mukilteo 2P при выпуске составит $103, $75, $108, $51 и $59, соответственно.
- Список возможностей Mukilteo 2P будет включать поддержку X8 PCI Express.
- Пометка в виде "звездочки" означает, что будут доступны несколько вариантов частот системной шины.