| |
| 1. Что не производит компания GIGABYTE?
|
| 1: | Системные платы | |
| 2: | Кондиционеры | |
| 3: | Графические карты | |
| 4: | Корпуса | |
| 5: | Ноутбуки | |
| 6: | Ультрамобильные ПК
| |
| 7: | Настольные системы | |
| 8: | Периферийные устройства
| |
| 9: | Серверы | |
| 10: | Мобильные телефоны | |
ВЕРНО! |
| 2. Укажите отличие технологии Ultra Durable 3 от технологии Ultra Durable 2?
|
| 1: | Твердотельные конденсаторы
| |
| 2: | Удвоенный слой меди в PCB
| |
| 3: | Увеличенное кол-во фаз питания процессора
| |
ВЕРНО! |
| 3. Какова величина импеданса плат GIGABYTE серии Ultra Durable 3 по сравнению с изделиями традиционного дизайна?
|
| 1: | В 2 раза больше | |
| 2: | Идентична | |
| 3: | В 2 раза меньше | |
ВЕРНО! |
| 4. Что происходит с ёмкостью твердотельного конденсатора при повышении температуры?
|
| 1: | Существенно падает | |
| 2: | Остаётся близкой к номиналу в рабочем диапазоне температур
| |
| 3: | Существенно возрастает | |
ВЕРНО! |
| 5. Использование дросселей с ферритовыми сердечниками в материнских платах и видеокартах GIGABYTE позволяет снизить потери энергии на:
|
| 1: | 30% | |
| 2: | 25% | |
| 3: | 3.15%
| |
ВЕРНО! |
| 6. Какова температура полевых транзисторов с пониженным сопротивлением канала (Low RDSon), применяемых в платах GIGABYTE с технологией Ultra Durable 2, по сравнению с типовыми полевыми транзисторами?
|
| 1: | Ниже на 16%
| |
| 2: | Выше на 18% | |
| 3: | Одинакова | |
ВЕРНО! |
| 7. Толщина медного проводника в слоях питания и заземления в рамках технологии Ultra Durable 3 составляет:
|
| 1: | 70 мкм | |
| 2: | 35 мкм | |
| 3: | 45 нм | |
ВЕРНО! |
| 8. Как называется технология GIGABYTE, позволяющая обновить BIOS без загрузки ОС с флеш-накопителя?
|
| 1: | Reserve BIOS
| |
| 2: | DualBIOS | |
| 3: | EZ-Share BIOS
| |
| 4: | @BIOS | |
| 5: | Q-Flash | |
ВЕРНО! |
| 9. Укажите системную плату с системой охлаждения Hybrid Silent Pipe2:
|
| 1: | P31-ES3G | |
| 2: | G31M-ES2L | |
| 3: | EX58-Extreme | |
| 4: | X48-DS5 | |
ВЕРНО! |
| 10. Какое минимальное количество фаз питания процессора в состоянии простоя позволяет реализовать технология GIGABYTE DES Advanced совместно с новейшими процессорами Intel?
|
| 1: | 2 фазы | |
| 2: | 3 фазы | |
| 3: | 1 фаза | |
| 4: | 0 фаз (питание процессора осуществляется от аккумулятора, установленного на плате) | |
ВЕРНО! |
| 11. Убедиться в работоспособности технологии GIGABYTE DES Advanced можно:
|
| 1: | Только программными средствами через интерфейс утилиты DES | |
| 2: | С помощью специального аналогового прибора, подключаемого к плате по USB-интерфейсу | |
| 3: | Благодаря динамическим светодиодным индикаторам, распаянным непосредственно на плате, и с помощью утилиты DES Advanced | |
ВЕРНО! |
| 12. Утилита Xpress Install, поставляемая с большинством системных плат GIGABYTE, позволяет: |
| 1: | В автоматическом режиме загрузить образ из Интернета (файлообменной сети), а затем установить ОС | |
| 2: | В автоматическом режиме установить драйвера платы и необходимые утилиты | |
| 3: | В автоматическом режиме проверить правильность сборки компьютера
| |
ВЕРНО! |
| 13. На материнской плате GIGABYTE GA-P55-UD3 установлено:
|
| 1: | Две микросхемы BIOS (основная и резервная)
| |
| 2: | Одна микросхема BIOS (вместе с платой поставляется USB-накопитель с образом BIOS)
| |
| 3: | Три микросхемы BIOS (основная, резервная и на всякий случай)
| |
ВЕРНО! |
| 14. На материнской плате GIGABYTE GA-EX58-UD5 применяется высококачественный аудиокодек. Каково отношение сигнал/шум (DAC/ADC) у этого кодека?
|
| 1: | 98/96 дБ | |
| 2: | 113/110 дБ
| |
| 3: | 108/104 дБ
| |
| 4: | 103/100 дБ
| |
ВЕРНО! |
Подождите...
